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1、焊盤組成/ c1 g. e7 R9 E# E& u
在allegro軟件中，F(xiàn)lash（熱風焊盤）、Shape（特殊形狀焊盤）、Anti Pad（隔離焊盤）以及Regular Pad（常規(guī)焊盤）共同組成了焊盤的庫文件，然后，我們的封裝庫就是由焊盤、絲印、文字圖形以及我們的邊界組成。
! @0 |+ c" j/ g& i% r- w3 V2、各類焊盤的作用( o& ?& Z: n- ]3 e4 s" T6 a5 n* S
①Regular Pad：規(guī)則焊盤，在正片中看到的焊盤，也是基本的焊盤，就是datasheet上我們看到的焊盤大��；
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7 x4 T/ @- b+ b5 I6 H4 \! R ②Thermal Relief：熱風盤，也叫花焊盤，在負片中有效，設(shè)計用于在負片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時散熱太快，影響工藝，通常我們所說的花連接就是指的熱風焊盤連接，在負片中的效果如圖所示；
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' p5 A# h) Q2 F" W( R ③Anti Pad：反焊盤，焊盤與敷銅的間距，負片工藝中有效，如上圖所示，沒有連接的就是使用反焊盤就行隔離，不連接；: Y G+ b7 ]0 U/ ]
④Soldermask：阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開窗大小，一般情況下，阻焊比焊盤大0.2MM左右，方便焊盤的連接；
; X* V H! M) N ]7 T ⑤Pastemask：鋼網(wǎng)層，定義鋼網(wǎng)開窗大小，貼片的時候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小，進行錫膏涂敷；一般鋼網(wǎng)跟焊盤一樣大，
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3、焊盤結(jié)構(gòu)圖示意，了解通孔焊盤的結(jié)構(gòu)5 `% i: L3 d9 {: y$ y
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