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一、線路
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1.最小線寬: 6mil (0.153mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL)如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大,工廠越好生產(chǎn),良率越高,一般設計常規(guī)在10mil左右,此點非常重要,設計一定要考慮。& N1 k: ?' B: c* r
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2.最小線距: 6mil(0.153mm)。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設計一定要考慮。中國IC
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3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。& { k1 X+ G. y3 N( F: ^1 ^

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1 y6 `' B) _9 H5 N二、via過孔(就是俗稱的導電孔)
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1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。
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, [" ]) S7 t" C! i! T' r F2.最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限,此點非常重要,設計一定要考慮。. @- r8 |/ s/ D8 t; y
# ?6 \; i) Z# H! f3.過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil,最好大于8mil。此點非常重要,設計一定要考慮。
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( j/ E7 J# q" D4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
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# a9 x1 H1 s8 D8 E三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))" p2 f# A7 X) R# a0 p8 [
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1.插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難于插進。
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7 z% f" r+ V$ c- E% H+ ]$ t2.插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好,此點非常重要,設計一定要考慮。0 b9 L/ H: z) E1 P- }4 ?! O/ k( e5 K
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( r1 @, R2 U$ V8 l5 e1 Z6 P3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當然越大越好,此點非常重要,設計一定要考慮。6 x& U$ K4 t* u1 \7 V3 Q
$ E6 ]$ f% [" j. z) W0 N4 F4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil), P* F2 ~7 T0 F0 p3 `" F
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四、防焊" G& V7 V$ d5 L" Z. ]' n2 O! }3 g
" l5 g$ u* {) f, ^3 ?. S! k+ n% }- j插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。/ |+ k5 K* Y9 _+ \
, k9 V/ P6 c& Y五、字符(字符的的設計,直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)。4 H: h6 r" Z V
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字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系。也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm,以此推類。
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- `: V! i- l. u$ ]: o' R- h5 @六、非金屬化槽孔
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槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。0 A$ ]5 Z$ q( @
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七、拼版" _: H1 r5 A( {+ b+ c" {) s: R
' B% z6 C/ R0 s: E8 g& [* N& ^+ L, k1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm,不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右,工藝邊一般是5mm。4 ^+ g+ ?2 _: I$ |2 H
) `; w2 U W9 Z4 C# F4 U, e2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm,因為小于8cm的V割時會掉到機器里面,V-cut寬度必須小于32cm,大于此寬度將放不進V-cut機,此點因生產(chǎn)工藝限制,不是我們做不到。
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' x' g. T- q7 [' \ e0 ?' w3.V割的只能走直線,因板子外形原因,實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關注意事項。2 L9 V" k$ m' {1 @ v& r! R7 [
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