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1、焊盤組成
/ S/ {0 n0 e5 w& X0 O 在allegro軟件中，F(xiàn)lash（熱風(fēng)焊盤）、Shape（特殊形狀焊盤）、Anti Pad（隔離焊盤）以及Regular Pad（常規(guī)焊盤）共同組成了焊盤的庫文件，然后，我們的封裝庫就是由焊盤、絲印、文字圖形以及我們的邊界組成。
, V# R1 O4 b9 Z2 B8 N2、各類焊盤的作用( E; f$ @0 n' i1 ?3 x$ H5 l' e) S, `
①Regular Pad：規(guī)則焊盤，在正片中看到的焊盤，也是基本的焊盤，就是datasheet上我們看到的焊盤大小；- P0 M7 k) e8 ?% G( W* V
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②Thermal Relief：熱風(fēng)盤，也叫花焊盤，在負(fù)片中有效，設(shè)計用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時散熱太快，影響工藝，通常我們所說的花連接就是指的熱風(fēng)焊盤連接，在負(fù)片中的效果如圖所示；
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③Anti Pad：反焊盤，焊盤與敷銅的間距，負(fù)片工藝中有效，如上圖所示，沒有連接的就是使用反焊盤就行隔離，不連接；5 V' T0 M3 z- ?! \9 N3 P
④Soldermask：阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開窗大小，一般情況下，阻焊比焊盤大0.2MM左右，方便焊盤的連接；
+ D& o5 [' f. f+ H0 r6 L ⑤Pastemask：鋼網(wǎng)層，定義鋼網(wǎng)開窗大小，貼片的時候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小，進(jìn)行錫膏涂敷；一般鋼網(wǎng)跟焊盤一樣大，
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3、焊盤結(jié)構(gòu)圖示意，了解通孔焊盤的結(jié)構(gòu)1 ]& R* E7 q2 N
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