Allegro軟件封裝制作時各類焊盤解析

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1、焊盤組成
% n' w; g/ `; G. H' j8 |0 _. H. `    在allegro軟件中，F(xiàn)lash（熱風焊盤）、Shape（特殊形狀焊盤）、Anti Pad（隔離焊盤）以及Regular Pad（常規(guī)焊盤）共同組成了焊盤的庫文件，然后，我們的封裝庫就是由焊盤、絲印、文字圖形以及我們的邊界組成。
2、各類焊盤的作用
9 h. m0 J; c( X0 p    ①Regular Pad：規(guī)則焊盤，在正片中看到的焊盤，也是基本的焊盤，就是datasheet上我們看到的焊盤大小；
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    ②Thermal Relief：熱風盤，也叫花焊盤，在負片中有效，設計用于在負片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時散熱太快，影響工藝，通常我們所說的花連接就是指的熱風焊盤連接，在負片中的效果如圖所示；


    ③Anti Pad：反焊盤，焊盤與敷銅的間距，負片工藝中有效，如上圖所示，沒有連接的就是使用反焊盤就行隔離，不連接；
1 f0 S2 v* ]" {0 r7 X+ I9 y    ④Soldermask：阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開窗大小，一般情況下，阻焊比焊盤大0.2MM左右，方便焊盤的連接；
    ⑤Pastemask：鋼網層，定義鋼網開窗大小，貼片的時候會按照鋼網的位置和大小，進行錫膏涂敷；一般鋼網跟焊盤一樣大，
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3、焊盤結構圖示意，了解通孔焊盤的結構

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fanjd

樓主加油，我們都看好你哦。

神魔TZ

學習了

znz23456

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liuzeyang2003

, R7 N+ Q5 j) z/ l學習了學習了

ariel0002101

學習了學習了

haijingling1981

學習了，明白了焊盤的種類

杭航行

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