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PCB設(shè)計(jì)工程師在完成預(yù)布局后，重點(diǎn)需要對(duì)板子布線瓶頸處進(jìn)行分析，再結(jié)合pcb設(shè)計(jì)軟件關(guān)于布線要求來(lái)確定布線層數(shù)，綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號(hào)層的相對(duì)排布位置。
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- E4 j1 P6 C e \. S( H✪ 正文 ✪
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, v% o' v- P9 e" R) t本節(jié)主要介紹PCB層疊設(shè)計(jì)方法：PCB設(shè)計(jì)軟件CrossSection界面、PCB層疊設(shè)計(jì)的基本原則。
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# J$ M) N. R9 W一、Cross Section 界面介紹4 q" `# H% U$ ]0 w+ t# ~+ D; |
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allegro提供了一個(gè)集成、方便、強(qiáng)大的層疊設(shè)計(jì)與阻抗計(jì)算控制的工具，叫做Cross Section。如下圖所示，可以非常直觀地進(jìn)行材料選擇，參數(shù)確定，然后得到最終阻抗結(jié)果。
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* [" P( B9 K; y其中各選項(xiàng)的含義：9 M# `7 {. n. N& e$ ~3 \6 ]
1.Type：選擇各層的類型：電導(dǎo)、介質(zhì)、平面+ A# {# ?, u! }3 _. Y5 }
2. Material：材料，常用為 FR-4/ Q# t1 c+ }* P/ {4 v
3. Thickness：每一層的厚度. t: q; w. r- L* x
4. Conductivity：電導(dǎo)率6 {* M! @- p- L& R* s
5. Dielectric Constant：介電常數(shù)# u& c1 S1 Q( M! Q) Q; j+ p; C
6. Loss Tangent：損耗角
5 U5 K% y/ O2 |* u# z0 |% j7. Negative Artwork- C7 m% D, e$ R7 b( ]& N1 v
8. Shield：參考平面
+ J1 x$ @& ]7 q) ~& |4 f二、層疊設(shè)計(jì)的基本原則
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6 e2 F: N0 m* X! B9 ]& D考慮到信號(hào)質(zhì)量控制因素，PCB層疊設(shè)置的一般原則如下：
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1、元件面相鄰的第二層為地平面，提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。
7 W! d7 a" L# ?2 Z. _2、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。* u; L6 B9 T) {+ w
3、盡量避免兩層信號(hào)層直接相鄰，以減少串?dāng)_。' ?0 j0 K' R8 s0 K* N8 e
4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰，構(gòu)成平面電容，降低電源平面阻抗。
' A2 b$ `* O6 R0 L1 ]0 x) c) g5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱，利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。4 d0 M, R7 [- c* g1 ]/ Q3 }
* i) K) B w; w: v; Y5 b以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則，在實(shí)際開展層疊設(shè)計(jì)時(shí)，電路板設(shè)計(jì)師可以通過(guò)增加相鄰布線層的間距，縮小對(duì)應(yīng)布線層到參考平面的間距，進(jìn)而控制層間布線串?dāng)_率的前提下，可以使用兩信號(hào)層直接相鄰。對(duì)于比較注重成本的消費(fèi)類產(chǎn)品，可以弱化電源與地平面相鄰降低平面阻抗的方式，從而盡可能減少布線層，降低PCB成本。當(dāng)然，這樣做的代價(jià)是存在信號(hào)質(zhì)量設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的。
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3 [ x; f* r1 n; M; F- B2 n$ C0 l對(duì)于背板（Backplane或midplane）的層疊設(shè)計(jì)，鑒于常見(jiàn)背板很難做到相鄰走線互相垂直不可避免地出現(xiàn)平行長(zhǎng)距離布線。對(duì)于高速背板，一般層疊原則如下：
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1、Top面、Bottom面為完整的地平面，構(gòu)成屏蔽腔體。
6 a4 |9 ?% j: ^2、無(wú)相鄰層平行布線，以減少串?dāng)_，或者相鄰布線層間距遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于參考平面間距。( |2 p+ s' h( R
3、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。
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需要說(shuō)明的是，在具體的PCB層疊設(shè)置時(shí)，要對(duì)以上原則靈活進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)運(yùn)用，根據(jù)實(shí)際單板的需求進(jìn)行合理的分析。 |
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