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相比mentor和cadence，AD高速領(lǐng)域似乎還有待加強(qiáng)。但是不可否認(rèn)的是，在中國(guó)AD的使用者占了絕大多數(shù)。最初我使用的是orcad9.2，做過51和ARM7的板子，之后發(fā)現(xiàn)用protel的人占大多數(shù)，就改用protel。
! [+ x i7 P& m. F0 M$ [, L 最后很自然的就習(xí)慣了AD，并使用至今。但接觸到高速電路后，發(fā)現(xiàn)PCB文件全是用pads畫的。這讓我對(duì)AD有點(diǎn)失望，打算隨波逐流似的也用pads。隨著時(shí)間的推移，更多的時(shí)候都是在調(diào)試，尤其是有超高速AD的硬件電路。9 ^. Z4 U7 `8 [- |, k# J
沒有那么多12層、10層的電路讓你畫，不是時(shí)間太緊就是有現(xiàn)成的硬件，學(xué)習(xí)新軟件的打算就次擱置了�，F(xiàn)在再回過頭仔細(xì)想想，其實(shí)大家都明白選擇pcb設(shè)計(jì)軟件和選擇軟件語言是一個(gè)道理。
/ I! \5 H! l6 V0 v6 O 一通百通的道理對(duì)PCB設(shè)計(jì)軟件一樣行的通�，F(xiàn)在我覺得產(chǎn)生這樣矛盾心理的人都是自己跟自己過不去，非得選名氣大的，功能全的，說出去夠厲害的。就事論事，撐著在學(xué)校的這一年時(shí)間里再花點(diǎn)時(shí)間和精力把AD研究透些，留下文字的足跡再說。9 s, U k0 K* @3 l% i! n4 v
如果有和我之前一樣矛盾的朋友，我想下面幾點(diǎn)能讓堅(jiān)定的一路走下去：5 L. ]8 [/ S9 |4 n
1.PCB設(shè)計(jì)軟件畢竟只是一個(gè)工具，能玩轉(zhuǎn)AD或者任何一款都足以應(yīng)付大部分電路設(shè)計(jì)了。
" s& U- x/ N r7 _- R% o: [ 2.調(diào)試的時(shí)候，pads或者中意軟件設(shè)計(jì)的文件看多了，感覺上手也不需要花多久時(shí)間。
6 A0 d4 \$ H$ V3 d7 |% { 3.硬件設(shè)計(jì)重在經(jīng)驗(yàn)，工具再好，經(jīng)驗(yàn)不足等于零。
$ S( i' F% z9 n2 l 4.PCB制圖并非立足之本，高層次的系統(tǒng)理論結(jié)合工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)才是王道，所以留住有限的精力去學(xué)習(xí)別的把，拓寬自己的知識(shí)面。
. k. Q3 Q9 {" t% A 為了給自己一個(gè)深刻的印象，我將花一部分精力總結(jié)一下AD里面常用的功能。（注：我只是為我自己而寫，有些容易操作但是講解繁瑣的就一筆帶過）) h9 m+ d) n/ V, W
( z3 Z, \; m- \+ U) u原理圖部分/ U5 i4 s6 b0 i8 t, q* p
1>自頂向下的設(shè)計(jì)風(fēng)格( O# r/ w" H7 e/ m8 N' X
![]()
# E4 k$ \* N0 K, [* I（頂層）模塊連接圖
8 U8 [4 W7 A# E+ E! D4 O2 y7 _3 D! {# P5 V
![]()
% k- K1 u: |$ c) R% w（頂層）->（XC6SLX25-FGG484）模塊連接圖: V7 A6 y$ s L+ C8 u2 p' J- l
0 ]# U& _7 K9 }0 w% a2 U0 i![]() 5 `5 t0 q6 b, ~4 ?. g8 v6 t5 B
（頂層）->（XC6SLX25-FGG484）->（FPGA-L25-1）模塊電路圖
) ~3 A( E4 S5 I) H- r D![]()
$ u/ [5 Q5 F" L; q" E, t3 e工程設(shè)置Project > Project Options > Options > Net Identifier Scope > Hierarchical。這就保證了本地原理圖內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)與其他原理圖沒有電氣連接關(guān)系，各原理圖之間通過Harness用Signal Harness導(dǎo)線連接。這就便于電路的修改和調(diào)整。
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4 `- s% [+ a* {: C2>差分類的定義
3 r& K0 e% l: R! _![]() $ A- \: h# [$ E5 z3 t8 A# O7 C# b
在成對(duì)的差分線上放置差分對(duì)標(biāo)識(shí)符（位置：Place > Directives > Differential Pair）。同時(shí)它們的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)必須用P和N結(jié)尾。 在PCB窗口中就可以查看到設(shè)定的差分類了，如下圖。
! t$ f4 g' i S; `( ^( b& d* h! Y- p 原理圖其他的常用功能還包括：Sch List和Sch Inspector的批處理功能、右鍵Find Similar Objects的分類查找功能、Cross Probe（注：按住ctrl鍵便可不返回，原理圖與PCB元件選中同步需要事先將Tools>Cross Select Mode勾上才行）、Annotate Schematics（注：對(duì)于分塊的元件，在刷新標(biāo)號(hào)時(shí)一定要事先鎖定標(biāo)號(hào)，避免塊標(biāo)號(hào)錯(cuò)亂）、Make Schematics/PCB library將元件與封裝一一對(duì)應(yīng)（注：封裝庫畫完后，生成當(dāng)前項(xiàng)目的原理圖和PCB封裝庫，并剔除其他庫，方便查找和修改封裝）等。2 N7 p* ]( }4 s- I
; O$ Q9 O3 R4 Q% _% P- X z$ ?! L
PCB部分8 v. p" n) f6 V& Y% T8 _) K& r
除開官方資料，我認(rèn)為比較有用的資料有，class應(yīng)用、蛇形走線以及差分蛇形線等（注：差分蛇形只能使用調(diào)整的方式）:; Z0 C2 P$ h: d6 N; q- T. Z+ v
或者（見原文地址）% b; @" C: y8 d6 Q6 Q
差分信號(hào)的設(shè)置與布線.pdf
6 w( S0 E% b$ g3 ^$ M0 D0 n0 @# nAltium_Designer高級(jí)技巧總結(jié)20111018.pdf5 x5 o; d6 N2 n( z% c5 c7 V& i
Altium_Designer提高教程.pdf# T& s$ T; i5 u/ T1 p
這部分最好是自己去體會(huì)，每個(gè)人的理解不見得一樣。; w) ]8 m! [; `1 e
2 [/ L4 I8 b* A/ ^4 y蛇形線實(shí)物圖：
4 Y2 Z. r) W1 ]* S8 |! w![]()
7 v, Z( ^) z( ?4 _" ^" X2 ?0 H蛇型 s# ?2 z }4 L* q3 S" K$ n0 a! _
% \6 G3 b' m) L: Q![]()
+ n$ i4 Z5 D9 [, h; x& H, _ ~7 h; k, Z4 [
差分蛇型（注：最好不要換層）
0 n+ V) B9 T- ~# h7 F) Y2 a- J) u" |
BGA自動(dòng)散出功能：在BGA器件上點(diǎn)右鍵 > Component Actions > Fanout Component 彈出下圖。+ \! f* S2 U5 J; a
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, ~# m; ?0 W* O9 |. m- ? 1 （有網(wǎng)絡(luò)的焊盤）/ （所有焊盤）
# Z- J& d1 {0 O2 ?
5 e& [3 R& p" c7 X; @ 2 （除開最外兩圈的焊盤）/ （包括最外兩圈的焊盤）
& `6 f# k/ w4 ?3 h
8 C: v% B& i2 L 3 （反之，不連線） / （所有焊盤散出完成并連線至BGA邊沿）
( s; _% u* y. I- v3 Y
' ^% s/ C" |, [; R( d 3.1 （反之，不使用）/ （使用埋空走線，注：只針對(duì)BGA）; ~0 c0 f6 E' n2 O% p4 P a- h
' N" l1 m, N/ u* d* j# [: S* M
3.2 （反之，不優(yōu)先）/ （優(yōu)先走差分對(duì)，注：同層、同邊的差分對(duì)）
4 J# D1 x0 k, R, m/ _) X5 `: B6 c
: H4 @' \4 {# ~3 N) ]最后主要說說讓我對(duì)AD念念不舍的一項(xiàng)功能——3D模型功能。
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; v8 | Z. J$ i/ e' e1 s0 G0 U現(xiàn)在還不好說3D功能在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域能否流行起來，至少現(xiàn)在沒有。但是我認(rèn)為這個(gè)功能的實(shí)用性大可擱置不談，因?yàn)檫@畢竟只是一體化設(shè)計(jì)概念的一部分而已。不過3D視圖倒是給布局連線這種枯燥乏味的工作帶來了美感，完美主義者應(yīng)該會(huì)比較喜歡，比如我。下面貼出一些我做過的板子并加了3D模型的圖片，之后再提供下載源以及3D模型的一方用武之地。
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, U* Z* F! i2 \+ u1 k/ O9 K- E9 X% K) ~* d1 v2 p$ d
![]() " h, o) d9 E/ O1 _+ ]' s
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AD支持的3D文件時(shí)STEP格式的，很多元器件廠商都提供的有該文件格式的3D模型，尺寸直接對(duì)應(yīng)到他們的產(chǎn)品。當(dāng)然網(wǎng)上也有很多人上傳了他們收藏或者自己畫的3D模型文件，同時(shí)我推薦專門下載3D模型的網(wǎng)站。有興趣的朋友可以搜搜自己想要的模型。
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除了美感，3D模型能夠在一定程度上降低封裝錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)，尤其是在沒有實(shí)物或者datasheet不全或者封裝太多容易看錯(cuò)的時(shí)候（我就碰到過），而3D模型是別人按照實(shí)物尺寸用三維軟件畫的，有些模型做的之規(guī)范，可靠性并不低，而且能從立體角度觀察元件，這對(duì)絲印和板子布局，甚至是安裝孔的位置都有一定的參考價(jià)值。
; F A9 l8 ~0 L" u/ D（PS:很多3D模型基本上全是老外做的，而且大部分模型都是國(guó)外知名品牌的元器件。比如德國(guó)WIMA電容，TDK基礎(chǔ)元件等，還有一些合集都標(biāo)有國(guó)際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)。當(dāng)然如果有時(shí)間你也可以用SolidWork等自己制作3D模型，機(jī)械和模具制圖可比PCB制圖有賺頭。有興趣的可以研究一下，分享資源和經(jīng)驗(yàn)）% |& z0 l, L7 F( ^! Q% ?) L0 \
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