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在進(jìn)行pcb設(shè)計時,電源芯片設(shè)計選擇DC/DC還是LDO是要有要求的。& c- Z& y! v% }. ] ?. B
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一、簡單的來說,在升壓場合,當(dāng)然只能用DC/DC,因?yàn)長DO是壓降型,不能升壓。" ^: Y& l* `, t- q ?3 I
LDO的選擇
% [+ E! k8 L/ D當(dāng)所設(shè)計的電路對分路電源有以下要求
8 z, O2 _, W- u& m; q: ?1. 高的噪音和紋波抑制;
6 c7 Z" b1 Q y4 u6 @' N2. 占用PCB板面積小,如手機(jī)等手持電子產(chǎn)品;
' F" |. `& B- e. Y/ u7 C) k7 k3. 電路電源不允許使用電感器,如手機(jī);
" o! N/ r/ P( j+ T* D4. 電源需要具有瞬時校準(zhǔn)和輸出狀態(tài)自檢功能;% ?8 t* |: k4 @
5. 要求穩(wěn)壓器低壓降,自身功耗低;
8 a+ e0 x1 |: L3 u6. 要求線路成本低和方案簡單;9 n8 Y9 M! Z4 R. S1 G
此時,選用LDO是最恰當(dāng)?shù)倪x擇,同時滿足產(chǎn)品設(shè)計的各種要求。
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5 T6 l5 L1 ?0 U) H! w二、再者,需要看下各自的主要特點(diǎn):" N3 h$ Q8 D: | a9 I
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DC/DC:效率高,噪聲大;好處就是轉(zhuǎn)換效率高,可以大電流,但輸出干擾較大,體積也相對較大。/ G; T9 C S6 y4 U6 r4 h
LDO:噪聲低,靜態(tài)電流;體積小,干擾較小,當(dāng)輸入與輸出電壓差較大的化,轉(zhuǎn)換效率低.
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% I' n! G$ K8 n所以如果是用在壓降比較大的情況下,選擇DC/DC,因?yàn)槠湫矢,而LDO會因?yàn)閴航荡蠖陨頁p耗很大部分效率;
; z* t( t% Z, }$ B如果壓降比較小,選擇LDO,因?yàn)槠湓肼暤,電源干凈,而且外圍電路簡單,成本低?br />
0 i0 o7 T( u+ G# M, p6 LLDO是low dropout regulator,意為低壓差線性穩(wěn)壓器,是相對于傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器來說的。傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器,如78xx系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓高出2v~3V以上,否則就不能正常工作。但是在一些情況下,這樣的條件顯然是太苛刻了,如5v轉(zhuǎn)3.3v,輸入與輸出的壓差只有1.7v,顯然是不滿足條件的。針對這種情況,才有了LDO類的電源轉(zhuǎn)換芯片。 e) b& V" c& [: a+ \8 q1 i4 `
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LDO線性降壓芯片:原理相當(dāng)于一個電阻分壓來實(shí)現(xiàn)降壓,能量損耗大,降下的電壓轉(zhuǎn)化成了熱量,降壓的壓差和負(fù)載電流越大,芯片發(fā)熱越明顯。這類芯片的封裝比較大,便于散熱。# T$ S8 x( C0 u! P
LDO線性降壓芯片如:2596,L78系列等。1 U' m1 o, r+ N. J& L; `
9 G' _. ~1 k, J ?% N! SDC/DC降壓芯片:在降壓過程中能量損耗比較小,芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小,能實(shí)現(xiàn)PWM數(shù)字控制。) ^: k% M( f5 F
DC/DC降壓芯片如:TPS5430/31,TPS75003,MAX1599/61,TPS61040/41
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5 d3 @' v" E' U. G總的來說,進(jìn)行PCB設(shè)計時,升壓是一定要選DCDC的,降壓,是選擇DCDC還是LDO,要在成本,效率,噪聲和性能上比較。關(guān)鍵是具體應(yīng)用具體分析。
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