|
|
在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時，電源芯片設(shè)計(jì)選擇DC/DC還是LDO是要有要求的。
2 R$ ?2 K }. Z3 R" [% Y/ q) Q6 U- j9 o$ m9 F: ~
一、簡單的來說，在升壓場合，當(dāng)然只能用DC/DC，因?yàn)長DO是壓降型，不能升壓。
) U k! f2 K5 KLDO的選擇
7 _6 }% |+ }$ V( V當(dāng)所設(shè)計(jì)的電路對分路電源有以下要求
% H0 [6 U( ]' I6 F5 e# ?7 }( q# U& \1． 高的噪音和紋波抑制；- a! S5 m X6 g) D! }6 R/ x( V
2． 占用PCB板面積小，如手機(jī)等手持電子產(chǎn)品；
( Z. m# C4 X. [* h1 V3． 電路電源不允許使用電感器，如手機(jī)；/ s5 b, H0 l0 f% X3 S" o
4． 電源需要具有瞬時校準(zhǔn)和輸出狀態(tài)自檢功能；
! f& d/ K5 T* x5． 要求穩(wěn)壓器低壓降，自身功耗低；
* H, l9 V1 \9 ^: @9 e7 @7 h6． 要求線路成本低和方案簡單；
3 }2 T) w3 |; T8 ?此時，選用LDO是最恰當(dāng)?shù)倪x擇，同時滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各種要求。# }9 G, h" |' |; z1 z
3 B- g$ |; L1 Z2 z; T f
二、再者，需要看下各自的主要特點(diǎn)：
; }. [6 I8 P- R/ L' B$ f
& L1 R$ F0 P7 T0 n" A! ZDC/DC:效率高，噪聲大；好處就是轉(zhuǎn)換效率高，可以大電流，但輸出干擾較大，體積也相對較大。7 [0 z/ M0 l3 }2 S- U" f- ?
LDO:噪聲低，靜態(tài)電流��；體積小，干擾較小，當(dāng)輸入與輸出電壓差較大的化，轉(zhuǎn)換效率低.* U+ {' a/ b" y4 v$ Y7 _+ C
' W( D. L; ~6 [/ K5 E: [( X+ a
所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇DC/DC，因?yàn)槠湫矢�，而LDO會因?yàn)閴航荡蠖陨頁p耗很大部分效率；, w4 \0 l; E$ s1 ?# R& u
如果壓降比較小，選擇LDO，因?yàn)槠湓肼暤�，電源干凈，而且外圍電路簡單，成本低�?br />
$ A, Z2 L! o% ?2 _7 |9 {LDO是low dropout regulator，意為低壓差線性穩(wěn)壓器，是相對于傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器來說的。傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器，如78xx系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓高出2v~3V以上，否則就不能正常工作。但是在一些情況下，這樣的條件顯然是太苛刻了，如5v轉(zhuǎn)3.3v,輸入與輸出的壓差只有1.7v，顯然是不滿足條件的。針對這種情況，才有了LDO類的電源轉(zhuǎn)換芯片。
3 O; S+ u8 U- L 9 G/ ?9 I8 g! r. t% H) ]( Z% q
LDO線性降壓芯片：原理相當(dāng)于一個電阻分壓來實(shí)現(xiàn)降壓，能量損耗大，降下的電壓轉(zhuǎn)化成了熱量，降壓的壓差和負(fù)載電流越大，芯片發(fā)熱越明顯。這類芯片的封裝比較大，便于散熱。8 a& P, T; Z& C* |: a
LDO線性降壓芯片如：2596，L78系列等。& O2 s4 Y# `" Y( j5 W O
* U* H0 H" _$ K B+ XDC/DC降壓芯片：在降壓過程中能量損耗比較小，芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小，能實(shí)現(xiàn)PWM數(shù)字控制。
* r" A) t1 q# {- VDC/DC降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/415 C8 w/ o9 W' N% s7 L; @" |8 m
! s( U1 O c( [
總的來說，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時，升壓是一定要選DCDC的，降壓，是選擇DCDC還是LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。關(guān)鍵是具體應(yīng)用具體分析。
h8 i$ Z& t: }9 p |
|
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
