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針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設計

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發(fā)表于 2013-8-9 13:10:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本文章主要涉及到對DDR2 和DDR3 在設計印制線路板（PCB）時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰(zhàn)性的。
/ ]4 K" w5 {) o$ C文章重點是討論在盡可能少的PCB 層數，特別是4 層板的情況下的相關技術。- ?. }4 n* h. ]$ @  g

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發(fā)表于 2013-8-9 14:00:09 | 只看該作者
不錯，頂！
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發(fā)表于 2013-8-10 11:26:06 | 只看該作者
好資料。
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發(fā)表于 2013-8-16 21:38:08 | 只看該作者
學習一下！十分感謝
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發(fā)表于 2013-8-20 21:38:23 | 只看該作者
支持一下，期待更多東西
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發(fā)表于 2013-8-22 17:49:19 | 只看該作者
找到好貼不容易，我頂你了，謝了
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發(fā)表于 2013-8-22 18:41:59 | 只看該作者
學習了，不錯，講的太有道理了
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發(fā)表于 2013-9-2 15:51:01 | 只看該作者
謝謝樓主  分享
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發(fā)表于 2013-9-8 20:07:23 | 只看該作者
好東西，學習了。樓主辛苦了
今天好開心啊，前來簽到..！
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發(fā)表于 2013-12-15 21:31:56 | 只看該作者
好好好好---------
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