編號(hào):20170925 PCB公益評(píng)審報(bào)告

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1、        USB封裝看上去是沉板的，如果是，應(yīng)該沉板，核對(duì)下

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15、絲印問題，絲印統(tǒng)一字體大小，不上阻焊，不上焊盤

+ E2 r5 h4 W, e# K3 p# t0 f( V3 i

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2、整板布局太空曠，沒有規(guī)范，可以插件放一邊。器件擺放整齊

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

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3、粉色3.3V電源是供給下面用的，可以靠近一點(diǎn)這個(gè)下面的IC，沒必要放那么遠(yuǎn)

cesc

4、整個(gè)電源轉(zhuǎn)換的電源鋪銅處理，現(xiàn)在走線太細(xì)，電源是模塊，模塊化處理，拉的太長(zhǎng)，稀稀拉拉

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5、晶體布局，應(yīng)該經(jīng)過濾波電容在進(jìn)入到IC內(nèi)部，現(xiàn)在電容不起作用

! T4 i3 I- ?7 ~4 R

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6、重要信號(hào)線需要做阻抗控制、現(xiàn)在走的都是10mil，F(xiàn)SMC那個(gè)應(yīng)該用控制50歐姆阻抗

0 l6 V# C9 F6 `6 n! B6 W

cesc

7、濾波電容位置，沒有起到作用，要靠近ic管腳放置，電源應(yīng)該是先經(jīng)過濾波電容，在給ic供電

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8、音頻的信號(hào)，屬于模擬信號(hào)，應(yīng)該包地處理，所有層劃分AGND,并用磁珠隔開，現(xiàn)在這樣磁珠完全沒有作用

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9、LED燈最好放在板邊位置，方便后期調(diào)試以及后期結(jié)構(gòu)處理

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10、FSMC檢查下速率，應(yīng)該是要做等長(zhǎng)處理的
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