編號:20170925 PCB公益評審報告

PCBQA

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1、        USB封裝看上去是沉板的，如果是，應該沉板，核對下
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PCBQA

15、絲印問題，絲印統(tǒng)一字體大小，不上阻焊，不上焊盤

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2、整板布局太空曠，沒有規(guī)范，可以插件放一邊。器件擺放整齊

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

PCBQA

3、粉色3.3V電源是供給下面用的，可以靠近一點這個下面的IC，沒必要放那么遠

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4、整個電源轉換的電源鋪銅處理，現(xiàn)在走線太細，電源是模塊，模塊化處理，拉的太長，稀稀拉拉

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5、晶體布局，應該經(jīng)過濾波電容在進入到IC內(nèi)部，現(xiàn)在電容不起作用

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6、重要信號線需要做阻抗控制、現(xiàn)在走的都是10mil，F(xiàn)SMC那個應該用控制50歐姆阻抗
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7、濾波電容位置，沒有起到作用，要靠近ic管腳放置，電源應該是先經(jīng)過濾波電容，在給ic供電

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8、音頻的信號，屬于模擬信號，應該包地處理，所有層劃分AGND,并用磁珠隔開，現(xiàn)在這樣磁珠完全沒有作用

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9、LED燈最好放在板邊位置，方便后期調(diào)試以及后期結構處理

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10、FSMC檢查下速率，應該是要做等長處理的
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