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在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)，電源芯片設(shè)計(jì)選擇DC/DC還是LDO是要有要求的。
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; p, L6 J& [5 J# h3 c% y) n一、簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，在升壓場(chǎng)合，當(dāng)然只能用DC/DC，因?yàn)長(zhǎng)DO是壓降型，不能升壓。0 d8 L; |4 x1 L; O: W
LDO的選擇9 c/ I2 A) W8 l3 |
當(dāng)所設(shè)計(jì)的電路對(duì)分路電源有以下要求
- K3 o. t2 Z/ o/ b% t1． 高的噪音和紋波抑制；
2 c# `# [( {5 M" K2． 占用PCB板面積小，如手機(jī)等手持電子產(chǎn)品；- y: c' X1 w6 m$ z: j* V7 s
3． 電路電源不允許使用電感器，如手機(jī)；# k4 [, k) ]% r' ~* n, [5 p
4． 電源需要具有瞬時(shí)校準(zhǔn)和輸出狀態(tài)自檢功能；7 G3 F- S1 v9 i
5． 要求穩(wěn)壓器低壓降，自身功耗低；, i! Q2 j! p+ c: X5 P. ?# b! R% H
6． 要求線路成本低和方案簡(jiǎn)單；
/ a# @; x5 M+ P8 V2 M0 f此時(shí)，選用LDO是最恰當(dāng)?shù)倪x擇，同時(shí)滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各種要求。6 K4 f2 \- B" X: L' P
$ J/ t$ D3 f8 Y% p二、再者，需要看下各自的主要特點(diǎn)：
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DC/DC:效率高，噪聲大；好處就是轉(zhuǎn)換效率高，可以大電流，但輸出干擾較大，體積也相對(duì)較大。3 W: u5 l, @# t' z5 |" k
LDO:噪聲低，靜態(tài)電流小；體積小，干擾較小，當(dāng)輸入與輸出電壓差較大的化，轉(zhuǎn)換效率低.8 g! P7 `0 ~ Y7 D0 l
; `# V0 u' N# r2 u所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇DC/DC，因?yàn)槠湫矢�，而LDO會(huì)因?yàn)閴航荡蠖陨頁(yè)p耗很大部分效率；
( K0 J4 |( r& O% b( J' K3 ^如果壓降比較小，選擇LDO，因?yàn)槠湓肼暤�，電源干凈，而且外圍電路�?jiǎn)單，成本低。' o3 n8 L( ], {/ O/ c
LDO是low dropout regulator，意為低壓差線性穩(wěn)壓器，是相對(duì)于傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器來(lái)說(shuō)的。傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器，如78xx系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓高出2v~3V以上，否則就不能正常工作。但是在一些情況下，這樣的條件顯然是太苛刻了，如5v轉(zhuǎn)3.3v,輸入與輸出的壓差只有1.7v，顯然是不滿足條件的。針對(duì)這種情況，才有了LDO類的電源轉(zhuǎn)換芯片。
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LDO線性降壓芯片：原理相當(dāng)于一個(gè)電阻分壓來(lái)實(shí)現(xiàn)降壓，能量損耗大，降下的電壓轉(zhuǎn)化成了熱量，降壓的壓差和負(fù)載電流越大，芯片發(fā)熱越明顯。這類芯片的封裝比較大，便于散熱。- d: |" F6 f& z# i0 S6 V5 N
LDO線性降壓芯片如：2596，L78系列等。9 t5 C( H2 d2 o8 G
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DC/DC降壓芯片：在降壓過(guò)程中能量損耗比較小，芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小，能實(shí)現(xiàn)PWM數(shù)字控制。- e# d3 d/ ]* I G
DC/DC降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41
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總的來(lái)說(shuō)，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，升壓是一定要選DCDC的，降壓，是選擇DCDC還是LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。關(guān)鍵是具體應(yīng)用具體分析。$ ]. o! C/ B, w9 {# z" o/ P! P
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