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發(fā)表于 2018-7-25 16:13:58
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板層定義介紹3 g. h4 t$ ?4 {0 d& |4 n' F, c
頂層信號層(Top Layer)：1 ]) o6 }; D- Y2 e ~
也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線； & O: a3 k, b. W8 ]- |9 p; L$ N
中間信號層(Mid Layer)：
; H1 Y6 @, O( g$ t- S. G' D" L+ d) P% d最多可有30層,在多層板中用于布信號線. ! l' R" l" N# D" b" A6 R
底層信號層(Bootom Layer)：
6 A7 j" [& _+ j9 c" n b也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.
1 E5 }- \& @4 w! C, L頂部絲印層(Top Overlayer)：
, g4 ?2 W) @" ?- }0 @! }用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符。 0 B/ R! V1 D3 O' W! Q% O
底部絲印層(Bottom Overlayer)： Z! x o5 {" D' @, N! D& y! p# ?# L
與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。 7 J/ e: R: [" V, k/ Y
內(nèi)部電源層(Internal Plane)：( j8 [$ {& i$ I1 u! S
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
" y/ L7 W1 H# Z; m2 b1 h# H$ x; d機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：% O5 b1 G6 `* ~% f' @
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 / t) C) o k, M3 i0 H2 A- q
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：. v8 b. g9 m" h5 v; t n6 ~) Q! t Y
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分． 6 {8 ]2 W" E8 }
錫膏層(Past Mask-面焊面)：+ \8 r+ ^) T4 J/ Q0 [
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。
0 Q& f* d: ?! @0 v* W禁止布線層(Keep Ou Layer)：+ a3 z, |2 @' x
定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進(jìn)入位定義的功能范圍。
+ K4 L- K% N- H0 X多層(MultiLayer)：0 i. j5 _8 F7 s# h9 u5 w
通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。
: b# h, F8 x) E$ v: P* Q鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）： % o! z% H+ Y: R. Y) H) k
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
m; R6 L2 G( z7 q5 ?# U# s/ Opaste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！( a$ @8 A2 N b% f% `* a
所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。 |
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