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[作業(yè)已審核] 程海有USB模塊PCB設計作業(yè)

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發(fā)表于 5 天前 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
USB2.0和3.0主要區(qū)別在于差分線的不同,USB2.0器件少容易擺放,只有一對差分并且差分要包地處理.USB3.0有3對差分,器件也少,很容易擺放.typeC接口的ESD和共模電感要靠近USB接口,放置的順序是ESD_共模電感_阻容,同樣注意ESD和USB的距離.typeC共有六對差分線,差分信號緊鄰在一個平面,兩側(cè)最好緊鄰地平面.差分線要做等長,可以繞蛇形線.

USB2.0.brd

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USB3.0.brd

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沙發(fā)
發(fā)表于 4 天前 | 只看該作者
USB2.0
1.包地可以在靠近點
2.差分未等長5mil誤差

截圖202411151635477723.png (11.31 KB, 下載次數(shù): 0)

截圖202411151635477723.png
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板凳
發(fā)表于 4 天前 | 只看該作者
未隔地

截圖202411151641424868.png (35.95 KB, 下載次數(shù): 0)

截圖202411151641424868.png
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地板
發(fā)表于 4 天前 | 只看該作者
USB3.0
1.BOTTOM層,未連接,未打孔

截圖202411151646123221.png (18 KB, 下載次數(shù): 0)

截圖202411151646123221.png
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5#
發(fā)表于 4 天前 | 只看該作者
1.銅皮加大點
2.差分走線間距以及出線方式有問題
3.差分未等長

截圖202411151647581872.png (20.72 KB, 下載次數(shù): 0)

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6#
發(fā)表于 4 天前 | 只看該作者
1.包地需要加地過孔200mil間距
2.差分等長以及出線方式
3.差分對之間也可以包地,盡量控制對于對之間間距相等

截圖202411151654576547.png (58.16 KB, 下載次數(shù): 0)

截圖202411151654576547.png
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