王楊——光口模塊PCB作業(yè)

123wy · 發(fā)表于 6 天前

光口模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部分組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。按功能結(jié)構(gòu)分為光接收模塊、光發(fā)射模塊、光收發(fā)一體模塊；按照應(yīng)用場(chǎng)合分為D/T、PON；按封裝類(lèi)型分類(lèi)：1*9封裝、SFF封裝、GBIC封裝、SFP封裝、XENPAK封裝、XFP封裝，其中SFP用的最多。布局布線要點(diǎn)：光口模塊盡量布局在IC信號(hào)附近，差分要注意接收、發(fā)送部分走線分開(kāi)，以減少干擾，信號(hào)線周?chē)M量多打到GND的通孔，隔50或者100MIL打孔；差分信號(hào)要盡量短，拐
角處弧形處理為優(yōu)；差分對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)5mil處理。
作業(yè)：http://qmagazine.cn/forum.php?mod=attachment&aid=MTg3MTA5fDA4YTUzYjNmZGM1NGI1NmFlYWM1YmI0YTdlMWI2YzMzfDE3MzE5ODczNjI%3D&request=yes&_f=.brd