編號:20170905 PCB公益評審報告

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$ D8 R/ q# G# E7 d1、四層疊層處理有問題，可以top跟bottom層走線、中間做兩個地層來處理


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2、網(wǎng)口布局問題，esd器件要靠近網(wǎng)口放置、盡量讓網(wǎng)口出來的差分?jǐn)?font class="jammer">) J. Y. b) X  Y2 }/ b0 e; Z

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3、PHY芯片應(yīng)該要靠近網(wǎng)口放置，目前的布局差分走線非常長
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4、電源輸入輸出通道太窄、載流不夠，反饋信號要接到最后一個濾波電容之后

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5、輸出24V回路過孔是否足夠、附近地孔數(shù)量應(yīng)該匹配一致多

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6、測試點(diǎn)應(yīng)該放在走線的鏈路上，不然是stub線，這類問題很多，不一一截圖
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7、做走線等長時候，繞的間距太近、拐角很小、串?dāng)_會很大，要滿足3W間距，板上此類問題很多
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8、PHY芯片走線問題、RX、TX信號都是單端信號，不用走差分 ，RX信號走一起，TX的信號走一起，做等長設(shè)計
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9、3.3V的電源因?yàn)槭钦�板的電平，所以建議在第三層做一個完整的電源平面，現(xiàn)在走線走的比較亂

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10、走線不要出現(xiàn)直角或者銳角



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