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小米手環(huán)9拆解:芯片國產化率再次加速

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發(fā)表于 2024-8-21 07:41:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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  Y! I4 Y( Y6 Y9 Q' n- E拆解# d! W( w+ a7 y0 O) p
本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本,手環(huán)的外觀基本沒多大變化,重點還是來看下拆解后的硬件方案。從結構來看,主要是由屏幕,結構件的中框和后蓋,以及PCB主板和電池組成。+ \: p) z; I' |( W
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屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏,上面覆蓋2.5D強化玻璃蓋板,最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC電路上帶有觸摸芯片和環(huán)境光傳感器,支持全屏觸摸操作以及屏幕自動亮度調節(jié)。- E3 }/ p4 O3 N6 F
6 h, L1 J, }) t- q7 r" y9 w7 L
重點看下主板,手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了,并且器件基本都布局在一面,另一面則主要是給電池留出放置空間,所以基本沒啥芯片,只有一個硅麥克風。電池的額定容量是233mAh,在滿足日常功能使用的情況下,可以支持18天左右的續(xù)航。
- X0 X( R; u7 g0 Q5 ~
$ B  }! s9 o# \/ ]/ T( B& ^8 O主板上的芯片包括:- q3 M, B& L7 H5 ^7 i. k

4 T, W6 C! q/ R, q拆解過程9 d% I1 d# G! H2 W( n+ m, L
小結
3 h. O8 C/ A. x6 g2 ]5 B這就是整個小米手環(huán)9的內部結構和硬件方案,從芯片選型來看,和前幾代產品相比,芯片的國產化率還是在不斷提升?赡茉俚鷤幾代產品,大家就能見到全國產芯方案的小米手環(huán),拭目以待。
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