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分對布線是一項要求在印刷電路板上創(chuàng)建利于差分信號(對等和反相的信號)平衡的傳輸系統(tǒng)的技術。差分線路一般與外部的差分信號系統(tǒng)相連接,如連接器或電纜。
需要注意的是在一對差分雙絞線上耦合系數最好能大于90%,但在實際差分線路上一般耦合系數均小于50%,F在專家的意見是PCB布線的任務并不是使指定的差分阻抗能達到指標要求,而是使差分信號經過外部的電纜傳送后到達目標器件仍能保持良好的信號質量。
著名的工業(yè)高速pcb設計專家Lee Ritchey指出成功的差分信號線路設計并不要求達到指定的差分阻抗,而是要達到以下幾點要求:
讓每條線路的信號阻抗是輸入的差分電纜阻抗的一半
在接收端使兩條線路都分別達到各自的特征阻抗
兩條差分信號線要等長,使其能在邏輯器件的容限范圍內。一般差分信號線長度之差在500mil內是可以接受的
布線時讓差分線路邊接邊一同走線,使得即使繞過障礙時也能保證長度能相互匹配
差分線路在能保證信號阻抗下可以切換板層進行布線
如需獲得更多相關信息,可參閱Lee W. Ritchey的論文Differential Signaling Doesn't Require Differential Impedance,該論文可從http://www.speedingedge.com/RelatedArticles.htm上查閱。 |
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