【華秋干貨鋪】過孔能否打在焊盤上？

華秋

在pcb設計中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據(jù)具體的應用場景和設計要求來決定。

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如果是在個人DIY的情況下，將過孔打在焊盤上可能不會產(chǎn)生太大問題。

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然而，如果是在smt貼片生產(chǎn)中，這樣做可能會導致立碑現(xiàn)象。因為焊錫的表面張力會拉動元器件立起來，導致虛焊、脫焊和接觸不良等問題。特別是對于小封裝元件，如貼片電容和貼片電阻，更容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。為了防止這種情況，有時需要對鋪銅的管腳做開窗處理。

此外，如果過孔的塞孔做不好，可能會導致漏錫，進一步引發(fā)立碑現(xiàn)象。因此，在工藝方面也需要考慮過孔的位置。

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因此，為了確保PCB設計的可靠性和工藝的順利進行，過孔盡量不要直接打在焊盤上。但下面情況，把過孔打在焊盤，問題也不大，是OK的。

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情況1：

如果是在大型焊盤的背面打過孔，例如為了改善MOSFET的散熱而在MOSFET的焊盤上打過孔，這是可以的。需要注意的是，大焊盤的過孔處理需要均勻布孔，以保證焊盤均勻受熱。

情況2：

如果需要在熱焊盤上打過孔，例如為了給IC散熱而打的散熱過孔，由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤上的過孔是不需要考慮漏錫、虛焊等問題的。

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綜上，是否可以在焊盤上打過孔，需要根據(jù)具體的設計要求和工藝條件進行評估和決策。同時，還需要考慮過孔的位置、大小、數(shù)量等參數(shù)，以滿足電路性能和可靠性的要求。在實際操作中，建議咨詢專業(yè)的PCB設計工程師或者PCB制造廠商，以獲取準確的建議和指導。

華秋電路作為國內(nèi)高可靠的多層板制造商，不僅能生產(chǎn)高至32層的PCB硬板，還提供高品質(zhì)FPC制造服務。無論是單層/雙面/多層（高至6層）FPC，華秋均能制造生產(chǎn)。此外，華秋還能提供高難度的軟硬結(jié)合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板（高至20層），滿足市場多元化的需求。