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異形封裝要怎樣做,導(dǎo)入PCB才不會(huì)出現(xiàn)DRC?

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樓主
發(fā)表于 2017-5-23 10:48:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
我想做一個(gè)這個(gè),導(dǎo)進(jìn)去后銅片和焊接出現(xiàn)DRC了

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發(fā)表于 2017-5-23 11:07:36 | 只看該作者
這是可能是規(guī)則問(wèn)題,或焊盤(pán)上有個(gè)FILL,如果這個(gè)不影響電氣連接,可以將次報(bào)錯(cuò)忽略

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發(fā)表于 2017-5-23 14:39:57 | 只看該作者
檢查出來(lái)直接忽略吧,除非就是不想有綠色的的完美主義者。

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發(fā)表于 2017-5-23 21:53:38 | 只看該作者
執(zhí)行快捷操作 CTRL+H 點(diǎn)擊一個(gè)焊盤(pán)  然后按F11  吧網(wǎng)絡(luò)改成一樣的據(jù)不會(huì)報(bào)錯(cuò)了

原因:異形封裝是由Fiil  焊盤(pán)組合而成的,兩個(gè)元素的屬性不一樣,焊盤(pán)可以關(guān)聯(lián)原理圖獲得網(wǎng)絡(luò),但是Fill不行,需要吧FIll的網(wǎng)絡(luò)更改和焊盤(pán)一樣的網(wǎng)絡(luò)才不會(huì)報(bào)錯(cuò)
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