IPC封裝向導和元器件封裝向導有啥區(qū)別？

電子小白

IPC封裝向導和元器件封裝向導有啥區(qū)別？求大神詳細解釋一下

Kivy

你好，
1、IPC封裝向導是根據(jù)各個不同規(guī)格自動計數(shù)管腳長度，你需要輸入時的里面的參數(shù)。比如封裝有幾種形式，如DIP SOP SSOP  TSSOP 等 不同的規(guī)格參數(shù)不一樣 。這種畫封裝的形式更加標準。更加精確。
2、用元器件封裝向導來話，只適合于一些管腳少的，如光耦，插件等 但是如果你要畫芯片，管腳有上百個，就用IPC封裝向導好。你可以畫完了后在量下，驗證下，你會覺得如果數(shù)據(jù)沒錯，基本畫的封裝比較準確。

云淡風清

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電子小白

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-4-29 10:21
你好，
1、IPC封裝向導是根據(jù)各個不同規(guī)格自動計數(shù)管腳長度，你需要輸入時的里面的參數(shù)。比如封裝有幾種形 ...

好似懂了  時間是檢驗真理的唯一標準