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1、25微米的孔壁銅厚- O" w2 [6 I+ S( ?$ ~
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好處 增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
- {5 H6 P% B$ e" G0 [8 _1 P2 m- a不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。
( f% A9 ?6 ]* o2 C* O2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
- F# |4 @, J; b8 m好處 完美的電路可確�？煽啃院桶踩�，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)。
4 @) l. H; b2 C1 G" V% U不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
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3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求
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$ d; O! z/ @4 x( f9 l/ h% f好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。
: G4 V9 ^/ ?. V. l# D( [5 x不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 線路板上的殘?jiān)�、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。 : O# v% G3 R. \& o, C
4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命 & S. X7 _" n3 g w
好處 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。 ) X( c9 }( b; O0 ?3 K& \
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。
3 c3 g5 z- g1 ?" S: K5、使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/strong> . S- S9 g/ L A# E0 Q
好處 提高可靠性和已知性能 & D$ t; e* s( D) \8 F# l
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
/ A8 n0 i3 H9 B; K9 M% s6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求 ) V- N2 \ c6 h/ e" |3 ]
好處 嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。 " Y( j3 j% l+ u9 x
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。
* x0 s8 ?* u$ w& ?5 ^7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
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7 |; G- O: {( {0 L+ @# L好處 NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
; a f3 p: w6 Q3 D& r" O& ~不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
& o, M0 H: j% j m0 T* o* E3 }8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 8 f4 l6 n$ H: \; C0 [3 \% u# ]+ U
好處 嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。
4 z0 {" Y' z( m& G9 l0 H: c. R5 C不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。
) f" U1 {1 o; Q" j9 j- O- u9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定5 ^9 f8 h( `: v
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好處 改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無(wú)論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！
" `) t3 d- l% Y/ U- L( _" K% W不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。 ) U/ k2 j7 m3 X. V/ g/ _$ z
10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定
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好處 在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。
]) O% _( o, G% M4 `" @不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問(wèn)題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？
! {" D! P; ?& P( `11、對(duì)塞孔深度的要求 * ^( o& Q# W/ J d. A) R; H2 I/ I6 m Y
好處 高質(zhì)量塞孔將減少組裝過(guò)程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。 - ?3 @3 i. U4 H8 a, d" u0 K! p+ a
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)�，從而造成可焊性等�?wèn)題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來(lái)，造成短路。
% E. E5 v9 p6 [0 C5 P- n12、PetersSD2955指定可剝藍(lán)膠品牌和型號(hào) 7 @; f/ Y; q# f- p
好處 可剝藍(lán)膠的指定可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。
; _8 _9 d+ x: u% e \不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過(guò)程中可能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來(lái)/不起作用。
8 Y" k1 o1 W9 T M/ v' H8 r13、NCAB對(duì)每份采購(gòu)訂單執(zhí)行特定的認(rèn)可和下單程序& h5 e! Y- Z+ r' ?9 n8 C8 M% h
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好處 該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。 & l% P0 b, R: Z) p4 w' V$ @4 j
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。 & j- i9 X8 u( F4 F f3 c8 I
14、不接受有報(bào)廢單元的套板
0 q2 e% t* l, g/ a. ]5 J好處 不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。 2 [: [* m) B3 L5 X! d1 U4 C
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來(lái)，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。（來(lái)源：EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)） # z6 l6 r1 u+ Q4 _5 Q5 D# K! K
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