大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機(jī)會去pcb生產(chǎn)廠去看看整個生產(chǎn)的過程。 今天帶你走一遭�？匆豢赐暾倪^程。 ![]() " I# d* p. T9 d+ ^& i$ Y2 N
第一步，開料 PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設(shè)計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價格也就是最便宜的了。 ![]()
0 X& p1 i5 r2 p" |* [我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。
% _* c6 K$ `; H2 k/ M開料設(shè)備：（把大板子切成小板子） 最早的覆銅板是，是一個介質(zhì)層，兩面覆上銅。 上圖為覆銅板的剖面圖。 1 }, B* I: c2 P
第二步，排版 ![]() " x# T5 L h* \3 _" t
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第三步：菲林 把客戶提供的圖形文件通過軟件進(jìn)行導(dǎo)入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。 菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成�，F(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的 ![]()
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( L) O7 c- R' }. h第四步、曝光
( M! N% |$ V# k( ]" n# C在覆銅板表面會涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機(jī)曝光，撕下菲林。 下圖為曝光機(jī)： ![]() * Z' g/ N% g. O6 Q8 p2 d- b, m
第五步、蝕刻 單獨(dú)一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步 ![]()
5 D' v5 R# M) w' JPCB的蝕刻機(jī) ![]() ![]()
/ f/ L. v& j& O- V! t0 L5 a/ ^板子在滾輪下方流動為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？ 內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。 R) q6 j% o2 Z# X
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第六步、鉆孔 機(jī)器按照文件中過孔的尺寸和坐標(biāo)，在PCB上面鉆孔。 ![]() 0 ]1 n. b# V$ ^. \2 z" t4 k
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0 Y1 W9 [! h; m+ i: L第七步、沉銅 沉銅是在本來不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅 ![]() ![]()
7 U/ z6 ^4 U4 b, v![]() ; F# K: R" C5 C6 p& h/ }
第八步 綠油、字符
8 V T/ K7 R( I, _8 @6 i PCB低溫UV機(jī)，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化刷字符：7 t+ W2 ?6 Y9 w/ b' t0 T
字符網(wǎng)版% T! a) e( k7 V# |$ E2 U8 ^8 C
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最后一步、綜檢 樣品加工的時候，工廠一般不做夾具進(jìn)行測試，手工測試；如果小批量的時候，工廠需要制作測試夾具，測試所有走線的阻抗，連通性。
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