Allegro 熱風(fēng)焊盤(pán)及Flash下載

tiny丨Y · 發(fā)表于 2016-10-11 17:11:55

熱焊盤(pán)的作用：
在大面積的接地（電）中，常用元器件的引腳與其連接，對(duì)連接引腳的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件引腳的焊盤(pán)與銅面滿(mǎn)接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：1.散熱，由于電路板上電源和地是由大片的銅箔提供，所以為了防止因散熱太快而造成虛焊，故電源和接地采用熱風(fēng)焊盤(pán)形式，因?yàn)槭鞘诌B接，傳遞的熱量相比全鋪會(huì)少很多；2、大片銅箔由于熱脹冷縮作用而造成對(duì)過(guò)孔及孔壁的擠壓，導(dǎo)致孔壁變形。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱(chēng)之為熱隔離（heat shield）俗稱(chēng)熱焊盤(pán)（Thermal）

1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
Regular pad(正規(guī)焊盤(pán)）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線(xiàn)和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號(hào)層，因?yàn)檫@些層較多用正片。
thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)），主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層，因?yàn)檫@些層較多用負(fù)片。但是我們?cè)赽egin layer和end layer也設(shè)置thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）的參數(shù)，那是因?yàn)閎egin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負(fù)片。
綜上所述，也就是說(shuō)，對(duì)于一個(gè)固定焊盤(pán)的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過(guò)你設(shè)置的Regular pad與這個(gè)焊盤(pán)連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）在這一層無(wú)任何作用。
如果這一層是負(fù)片，就是通過(guò)thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）來(lái)進(jìn)行連接和隔離，Regular pad在這一層無(wú)任何作用。
當(dāng)然，一個(gè)焊盤(pán)也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時(shí)，用thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)）與內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。

Regular pad（正規(guī)焊盤(pán)）：主要與正片連接。 對(duì)應(yīng)上圖Top/Bottom copper pad
Thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)/花焊盤(pán)）：主要與負(fù)片連接。對(duì)應(yīng)上圖Plane layer connected……
Anti pad（反焊盤(pán)/隔離盤(pán)）：主要與負(fù)片進(jìn)行隔離絕緣。對(duì)應(yīng)上圖Plated through-hole

0 D3 p# y3 [0 u2.正片和負(fù)片的概念
正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無(wú)論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片，作出來(lái)的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過(guò)程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測(cè)，以及軟件的處理過(guò)程不同而已。只是一個(gè)事物的兩種表達(dá)方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線(xiàn)就是布線(xiàn)，是真是存在的。負(fù)片就是，你看到什么，就沒(méi)有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。
熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)的設(shè)置規(guī)范均參考《IPC–7251_padstack_Charts過(guò)孔推薦》。針對(duì)金屬焊盤(pán)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中將所有的三種“希望目標(biāo)”標(biāo)記為一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)。一級(jí)（Level A）即最大，用于低密度產(chǎn)品應(yīng)用；二級(jí)（Level B）即中等，用于中等水平的元件密度的產(chǎn)品；三級(jí)（Level C）即三級(jí)，用于高元件密度的產(chǎn)品。
內(nèi)環(huán)直徑（Thermal ID）
外環(huán)直徑（Thermal OD）
輪輻寬度（Thermal Spoke width）
熱風(fēng)焊盤(pán)命名規(guī)則：網(wǎng)絡(luò)上有F開(kāi)頭的、有TH開(kāi)頭的、也有tr開(kāi)頭的
下方網(wǎng)盤(pán)地址提供參考Level A及Level B做好的兩套flash,以及IPC-7251-Padstack-Charts過(guò)孔推薦文件歡迎下載使用
我這里取tr開(kāi)頭的命名規(guī)則為tr_ID_OD_Spoke width_角度
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