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作業(yè)說明:
首先從做網(wǎng)頁來看,已經(jīng)基本實現(xiàn)了預期的指標;
陣列帶寬設計:
[1] 匹配方式,在輸入端增加對數(shù)諧振進行,可以直接獲得比較好的帶寬;
[2] 根據(jù)介質(zhì)基板的規(guī)格適當增加基板厚度,增加基板厚度是提高帶寬非常有效的方式,同時還可以提高增益;
[3] 陣列的仿真都是很慢的,只能考率更好配置的電腦。
建議:
陣列的方向圖副瓣仍然比較高,這個部分可以考慮再優(yōu)化,通過調(diào)整匹配段的寬度進行優(yōu)化處理。
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