分立式arm+fpga工業(yè)核心板，高性能低成本，不香嗎？

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標(biāo)題一：分立式arm+fpga工業(yè)核心板，高性能低成本，不香嗎？

上期小編介紹了“分立式ARM+FPGA與ZYNQ SoC相比，它的好處有哪些”

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圖 1

本期小編繼續(xù)為您揭秘創(chuàng)龍科技(Tronlong)的分立式ARM+FPGA工業(yè)核心板SOM-TL437xF！

1   核心板簡介

創(chuàng)龍科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + XilinxSpartan-6 FPGA處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核工業(yè)級核心板。核心板內(nèi)部AM437x與Spartan-6通過GPMC、I2C通信總線連接。通過工業(yè)級B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

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圖 2

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圖 3

2   軟硬件參數(shù)

硬件框圖

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圖 4

硬件參數(shù)

表1 ARM端硬件參數(shù)

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圖 5

備注：B2B、電源、指示燈等部分硬件資源，ARM與FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件參數(shù)

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圖 6

軟件參數(shù)

表 3

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圖 7

3    開發(fā)資料

（1）       提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖*、可編輯底板PCB*、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

（2）       提供系統(tǒng)燒寫鏡像*、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼*、文件系統(tǒng)源碼*，以及豐富的Demo程序；

（3）       提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；

（4）       提供詳細(xì)的ARM+FPGA架構(gòu)通信教程，完美解決異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。

開發(fā)案例主要包括：

Ø  基于ARM的裸機(jī)開發(fā)案例

Ø  基于ARM的Linux開發(fā)案例

Ø  基于ARM的Linux-RT開發(fā)案例

Ø  基于ARM的Qt開發(fā)案例

Ø  基于FPGA的開發(fā)案例

Ø 基于GPMC的ARM與FPGA通信開發(fā)案例

Ø 基于ARM+FPGA的AD采集綜合案例

備注：*標(biāo)資料為購買后提供。

4    電氣特性

工作環(huán)境

表 4

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圖 9

功耗測試

表 5

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圖 10

備注：功耗基于TL437xF-EVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān)，測試數(shù)據(jù)僅供參考。

狀態(tài)1：ARM端啟動(dòng)系統(tǒng)并登錄，不接入任何外設(shè)，不額外執(zhí)行任何程序。FPGA端不接入任何外設(shè)，運(yùn)行LED閃爍程序。

狀態(tài)2：ARM端運(yùn)行DDR3壓力讀寫測試程序，ARM Cortex-A9核心的資源使用率約為100%，FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序進(jìn)行測試，電源估算功率為0.173W。

5    技術(shù)服務(wù)

（1）協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測試，減少硬件設(shè)計(jì)失誤；

（2）協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題；

（3）協(xié)助產(chǎn)品故障判定；

（4）協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼；

（5）協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā)；

（6）提供長期的售后服務(wù)。

6    技術(shù)交流群

AM437x交流群：373129850、487528186

Spartan-6交流群：311416997、101245165

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圖 12

備注：試用板卡按照正常產(chǎn)品出貨，配套產(chǎn)品資料光盤和配件哈。

李勤

謝謝分享，學(xué)習(xí)一下

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