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分立式arm+fpga工業(yè)核心板,高性能低成本,不香嗎?

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發(fā)表于 2020-10-29 13:35:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
標(biāo)題一:分立式arm+fpga工業(yè)核心板,高性能低成本,不香嗎?

上期小編介紹了“分立式ARM+FPGA與ZYNQ SoC相比,它的好處有哪些”
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
圖 1

本期小編繼續(xù)為您揭秘創(chuàng)龍科技(Tronlong)的分立式ARM+FPGA工業(yè)核心板SOM-TL437xF!
1   核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + XilinxSpartan-6 FPGA處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部AM437x與Spartan-6通過(guò)GPMC、I2C通信總線連接。通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專注上層運(yùn)用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

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3

2   軟硬件參數(shù)
硬件框圖

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg
4

硬件參數(shù)

1 ARM端硬件參數(shù)
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg
5
備注:B2B、電源、指示燈等部分硬件資源,ARMFPGA共用。
2 FPGA端硬件參數(shù)
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg
6
軟件參數(shù)

表 3
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7
3    開(kāi)發(fā)資料
(1)       提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖*、可編輯底板PCB*、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;
(2)       提供系統(tǒng)燒寫(xiě)鏡像*、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼*、文件系統(tǒng)源碼*,以及豐富的Demo程序;
(3)       提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易;
(4)       提供詳細(xì)的ARM+FPGA架構(gòu)通信教程,完美解決異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
開(kāi)發(fā)案例主要包括:
Ø  基于ARM的裸機(jī)開(kāi)發(fā)案例
Ø  基于ARM的Linux開(kāi)發(fā)案例
Ø  基于ARM的Linux-RT開(kāi)發(fā)案例
Ø  基于ARM的Qt開(kāi)發(fā)案例
Ø  基于FPGA的開(kāi)發(fā)案例
Ø 基于GPMC的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例
Ø 基于ARM+FPGA的AD采集綜合案例
備注:*標(biāo)資料為購(gòu)買(mǎi)后提供。
4    電氣特性
工作環(huán)境

表 4
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9
功耗測(cè)試

表 5
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10
備注:功耗基于TL437xF-EVM評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān),測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。
狀態(tài)1ARM端啟動(dòng)系統(tǒng)并登錄,不接入任何外設(shè),不額外執(zhí)行任何程序。FPGA端不接入任何外設(shè),運(yùn)行LED閃爍程序。
狀態(tài)2ARM端運(yùn)行DDR3壓力讀寫(xiě)測(cè)試程序,ARM Cortex-A9核心的資源使用率約為100%FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序進(jìn)行測(cè)試,電源估算功率為0.173W。

5    技術(shù)服務(wù)
1)協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試,減少硬件設(shè)計(jì)失誤;
2)協(xié)助解決按照用戶手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題;
3)協(xié)助產(chǎn)品故障判定;
4)協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼;
5)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā);
6)提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。
6    技術(shù)交流群
AM437x交流群:373129850、487528186
Spartan-6交流群:311416997、101245165
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image020.jpg
12
備注:試用板卡按照正常產(chǎn)品出貨,配套產(chǎn)品資料光盤(pán)和配件哈。

圖片8.png (12.89 KB, 下載次數(shù): 44)

圖片8.png

圖片11.png (6.84 KB, 下載次數(shù): 85)

圖片11.png
嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技術(shù)開(kāi)發(fā),學(xué)習(xí)資料下載:http://site.tronlong.com/pfdownload

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發(fā)表于 2020-10-30 07:54:54 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-3-6 10:42:35 | 只看該作者
謝謝分享,學(xué)習(xí)一下

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