創(chuàng)龍SOM-TL437xF 核心板簡介 （二）

peng85246

1核心板簡介

創(chuàng)龍SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設計的異構多核工業(yè)級核心板。核心板內部AM437x與Spartan-6通過GPMC、I2C通信總線連接。通過工業(yè)級B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產(chǎn)品方案評估與技術預研。

2軟硬件參數(shù)

硬件框圖

  核心板硬件框圖

          AM437x資源對比圖

AM437x處理器功能框圖

             Spartan-6特性

硬件參數(shù)

表1 ARM端硬件參數(shù)

CPU	CPU：TI Sitara AM4376/AM4379
	ARM Cortex-A9，主頻1GHz
	2x PRU-ICSS，每個PRU-ICSS子系統(tǒng)含2個PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4個PRU核心
	1x SGX530 3D圖形加速器（僅限AM4379）
ROM	512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC
	64Mbit SPI FLASH
	32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片
RAM	512M/1GByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
B2B  Connector	3x 80pin公座B2B連接器，2x 80pin母座B2B連接器，共400pin，間距0.5mm，合高5.0mm
LED	1x電源指示燈
	2x用戶可編程指示燈
硬件資源	1x 24-bit LCD controller，最大分辨率2048 x 2048
	2x 10/100/1000M Ethernet
	2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
	1x GPMC，16bit
	2x CAN
	3x eQEP
	3x eCAP
	6x eHRPWM，可支持12路PWM
	3x MMC/SD/SDIO
	6x UART
	2x 8-ch 12-Bit ADC，867K Samples Per  Second，電壓輸入范圍一般為0～1.8V
	2x I2C
	2x McASP
	5x SPI
	1x QSPI
	1x WDT
	1x RTC
	2x CAMERA
	1x JTAG

備注：B2B、電源、指示燈等部分硬件資源，ARM與FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件參數(shù)

FPGA	Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/XC6SLX45-2CSG324I
ROM	64Mbit SPI FLASH
RAM	256MByte DDR3或空貼
Logic Cells	14579/43661
DSP Slice	32/58
LED	2x用戶可編程指示燈
	1x DONE指示燈
IO	LX16：單端（98個），差分對（20對），共138個IO
	LX45：單端（66個），差分對（20對），共106個IO

軟件參數(shù)

表 3

ARM端軟件支持	裸機，Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
CCS版本號	CCS6.1
圖形界面開發(fā)工具	Qt
軟件開發(fā)套件提供	Processor-SDK Linux-RT
ISE版本號	ISE14.7
驅動支持	NAND FLASH	eMMC
	DDR3	SPI FLASH
	I2C FRAM	MMC/SD
	ADC	USB 2.0
	CMOS Sensor OV2659	LED
	BUTTON	RS232
	RS485	AUDIO
	Ethernet RGMII	CAN
	7in Touch Screen LCD(Res)	RTC
	USB Mouse	USB CAMERA
	USB 4G	USB WIFI

4開發(fā)資料

（1）       提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期；

（2）       提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；

（3）       提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；

（4）       提供詳細的ARM+FPGA架構通信教程，完美解決異構多核開發(fā)瓶頸。

開發(fā)案例主要包括：

Ø  基于ARM的裸機開發(fā)案例

Ø  基于ARM的Linux開發(fā)案例

Ø  基于ARM的Linux-RT開發(fā)案例

Ø  基于ARM的Qt開發(fā)案例

Ø  基于FPGA的開發(fā)案例

Ø  基于GPMC的ARM與FPGA通信開發(fā)案例

Ø  基于ARM+FPGA的AD采集綜合案例

5電氣特性

工作環(huán)境

表 4

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	5.0V	/

功耗測試

表 5

工作狀態(tài)	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
狀態(tài)1	5.0V	0.23A	1.15W
狀態(tài)2	5.0V	0.44A	2.20W

備注：功耗基于TL437xF-EVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應用場景有關，測試數(shù)據(jù)僅供參考。

狀態(tài)1：ARM端啟動系統(tǒng)并登錄，不接入任何外設，不額外執(zhí)行任何程序。FPGA端不接入任何外設，運行LED閃爍程序；

狀態(tài)2：ARM端運行DDR3壓力讀寫測試程序，ARM Cortex-A9核心的資源使用率約為100%，FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序進行測試，電源估算功率為0.173W。

6機械尺寸

表 6

PCB尺寸	70mm*50mm
PCB層數(shù)	10層
板厚	1.6mm
安裝孔數(shù)量	4個

備注：PCB尺寸、PCB板厚測量數(shù)據(jù)可能存在誤差，測量數(shù)據(jù)僅供參考。

核心板機械尺寸圖（頂層透視圖）

7產(chǎn)品訂購型號

表 7

型號	ARM/FPGA	ARM    主頻	eMMC	DDR3   (ARM/FPGA)	溫度    級別
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1	AM4376/    XC6SLX16	1GHz	4GByte	1GByte/   256MByte	工業(yè)級
SOM-TL4379F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1	AM4379/    XC6SLX16	1GHz	4GByte	1GByte/   256MByte	工業(yè)級
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-4/0GD-I-A1	AM4376/    XC6SLX16	1GHz	4GByte	512MByte/   NC	工業(yè)級

備注：標配為SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1，其他型號請與相關銷售人員聯(lián)系。

型號參數(shù)解釋