1核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部AM437x與Spartan-6通過(guò)GPMC、I2C通信總線連接。通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。 用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專注上層運(yùn)用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。 2軟硬件參數(shù)
硬件框圖
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2020-10-26 13:54 上傳
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AM437x資源對(duì)比圖
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AM437x處理器功能框圖
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2020-10-26 14:00 上傳
Spartan-6特性 硬件參數(shù) 表1 ARM端硬件參數(shù) CPU | CPU:TI Sitara AM4376/AM4379 | | 2x PRU-ICSS,每個(gè)PRU-ICSS子系統(tǒng)含2個(gè)PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4個(gè)PRU核心 | 1x SGX530 3D圖形加速器(僅限AM4379) | | 512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC | | 32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片 | | | | | | 3x 80pin公座B2B連接器,2x 80pin母座B2B連接器,共400pin,間距0.5mm,合高5.0mm | | | | | 1x 24-bit LCD controller,最大分辨率2048 x 2048 | | 2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device) | | | | | | | | 2x 8-ch 12-Bit ADC,867K Samples Per Second,電壓輸入范圍一般為0~1.8V | | | | | | | | |
備注:B2B、電源、指示燈等部分硬件資源,ARM與FPGA共用。 表 2 FPGA端硬件參數(shù) FPGA | Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/XC6SLX45-2CSG324I | | | | | | | | | | | | | LX16:?jiǎn)味耍?8個(gè)),差分對(duì)(20對(duì)),共138個(gè)IO | LX45:?jiǎn)味耍?6個(gè)),差分對(duì)(20對(duì)),共106個(gè)IO |
軟件參數(shù) 表 3 ARM端軟件支持 | 裸機(jī),Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 7in Touch Screen LCD(Res) | | | | | |
4開(kāi)發(fā)資料(2) 提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼、文件系統(tǒng)源碼,以及豐富的Demo程序; (3) 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易; (4) 提供詳細(xì)的ARM+FPGA架構(gòu)通信教程,完美解決異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。 開(kāi)發(fā)案例主要包括: Ø 基于ARM的裸機(jī)開(kāi)發(fā)案例 Ø 基于ARM的Linux開(kāi)發(fā)案例 Ø 基于ARM的Linux-RT開(kāi)發(fā)案例 Ø 基于ARM的Qt開(kāi)發(fā)案例 Ø 基于FPGA的開(kāi)發(fā)案例 Ø 基于GPMC的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例 Ø 基于ARM+FPGA的AD采集綜合案例 5電氣特性工作環(huán)境 表 4 功耗測(cè)試 表 5 備注:功耗基于TL437xF-EVM評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān),測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。 狀態(tài)1:ARM端啟動(dòng)系統(tǒng)并登錄,不接入任何外設(shè),不額外執(zhí)行任何程序。FPGA端不接入任何外設(shè),運(yùn)行LED閃爍程序; 狀態(tài)2:ARM端運(yùn)行DDR3壓力讀寫測(cè)試程序,ARM Cortex-A9核心的資源使用率約為100%,FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序進(jìn)行測(cè)試,電源估算功率為0.173W。 6機(jī)械尺寸 表 6 備注:PCB尺寸、PCB板厚測(cè)量數(shù)據(jù)可能存在誤差,測(cè)量數(shù)據(jù)僅供參考。
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2020-10-26 14:01 上傳
核心板機(jī)械尺寸圖(頂層透視圖)
7產(chǎn)品訂購(gòu)型號(hào) 表 7 型號(hào) | | | | | | SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1 | | | | | | SOM-TL4379F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1 | | | | | | SOM-TL4376F-1000/16-32GE-4/0GD-I-A1 | | | | | |
備注:標(biāo)配為SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1,其他型號(hào)請(qǐng)與相關(guān)銷售人員聯(lián)系。 型號(hào)參數(shù)解釋
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2020-10-26 14:06 上傳
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