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TL6678-EasyEVM高端多核DSP評(píng)估板

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發(fā)表于 2020-9-16 14:41:21 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
評(píng)估板簡介
創(chuàng)龍TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)高性能處理器設(shè)計(jì)的高端多核DSP評(píng)估板,由核心板與底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
評(píng)估板接口資源豐富,引出雙路千兆網(wǎng)口、SRIO、PCIe等高速通信接口,方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 評(píng)估板正面圖


圖 2 評(píng)估板斜視圖

典型應(yīng)用領(lǐng)域
  • 軟件無線電
  • 雷達(dá)探測
  • 光電探測
  • 視頻追蹤
  • 圖像處理
  • 水下探測
  • 定位導(dǎo)航


軟硬件參數(shù)
硬件框圖

圖 3 評(píng)估板硬件框圖


圖 4 評(píng)估板硬件資源圖解1


圖 5 評(píng)估板硬件資源圖解2

硬件參數(shù)

表 1
CPU
CPU:TI C6000 TMS320C6678
8x TMS320C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP核,主頻1/1.25GHz
1x Network Coprocessor網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
ROM
128MByte NAND FLASH
128Mbit SPI NOR FLASH
1Mbit EEPROM
RAM
1/2GByte DDR3
ECC
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
B2B
Connector
2x 50pin公座B2B連接器,2x 50pin母座B2B連接器,間距0.8mm,合高5.0mm;
1x 80pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5.0mm;
共280pin
LED
2x電源指示燈(核心板1個(gè),底板1個(gè))
4x用戶可編程指示燈(核心板2個(gè),底板2個(gè))
KEY
1x電源復(fù)位按鍵
1x系統(tǒng)復(fù)位按鍵
1x非屏蔽中斷按鍵
1x用戶輸入按鍵
SRIO
1x SRIO,四端口,共四通道,每通道最高通信速率5Gbaud,通過HDMI接口引出
PCIe
1x PCIe Gen2,一個(gè)雙通道端口,每通道最高通信速率5GBaud,x4金手指連接方式
IO
1x IDC3簡易牛角座,2x 25pin規(guī)格,間距2.54mm,含EMIF16拓展信號(hào)
1x IDC3簡易牛角座,2x 25pin規(guī)格,間距2.54mm,含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信號(hào)
1x IDC3簡易牛角座,2x 25pin規(guī)格,間距2.54mm,含TSIP拓展信號(hào)
UART
1x Debug UART,Micro USB接口,提供4針TTL電平測試端口
Ethernet
2x SGMII,RJ45接口,10/100/1000M自適應(yīng)
FAN
1x FAN,3pin排針端子,12V供電,間距2.54mm
JTAG
1x 14pin TI Rev B JTAG接口,間距2.54mm
1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口,間距0.5mm
BOOT SET
1x 5bit啟動(dòng)方式選擇撥碼開關(guān)
SWITCH
1x電源撥動(dòng)開關(guān)
POWER
1x 12V3A直流輸入DC417電源接口,外徑4.4mm,內(nèi)徑1.65mm

軟件參數(shù)

表 2
DSP端軟件支持
SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號(hào)
CCS5.5
軟件開發(fā)套件提供
MCSDK

開發(fā)資料
  • 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;
  • 提供完整的平臺(tái)開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易;
  • 提供豐富的Demo程序,包含多核DSP架構(gòu)通信教程,完美解決多核開發(fā)瓶頸。
開發(fā)例程主要包括:
  • 基于SYS/BIOS的開發(fā)例程
  • 基于IPC、OpenMP的多核開發(fā)例程
  • SRIO、PCIe、EMIF16開發(fā)例程
  • DSP算法開發(fā)例程
電氣特性
工作環(huán)境

表 3
環(huán)境參數(shù)
最小值
典型值
最大值
核心板工作溫度
-40°C
/
85°C
核心板工作電壓
/
9V
/
評(píng)估板工作電壓
/
12V
/

功耗測試

表 4
類別
電壓典型值
電流典型值
功耗典型值
核心板
9.17V
961.6mA
8.82W
評(píng)估板
11.97V
1092mA
13.07W
備注:功耗測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān),測試數(shù)據(jù)僅供參考。

機(jī)械尺寸圖

表 5

核心板
評(píng)估底板
PCB尺寸
80mm*58mm
200mm*106.6mm
PCB層數(shù)
12層
4層
板厚
1.6mm
1.6mm
安裝孔數(shù)量
6個(gè)
8個(gè)

圖 6 核心板機(jī)械尺寸圖(頂層透視圖)


圖 7 評(píng)估底板機(jī)械尺寸圖

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技術(shù)開發(fā),學(xué)習(xí)資料下載:http://site.tronlong.com/pfdownload

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