TL6678-EasyEVM高端多核DSP評(píng)估板

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評(píng)估板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)高性能處理器設(shè)計(jì)的高端多核DSP評(píng)估板，由核心板與底板組成。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿(mǎn)足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
評(píng)估板接口資源豐富，引出雙路千兆網(wǎng)口、SRIO、PCIe等高速通信接口，方便用戶(hù)快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 評(píng)估板正面圖


圖 2 評(píng)估板斜視圖

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 軟件無(wú)線(xiàn)電
• 雷達(dá)探測(cè)
• 光電探測(cè)
• 視頻追蹤
• 圖像處理
• 水下探測(cè)
• 定位導(dǎo)航
  

軟硬件參數(shù)
硬件框圖

圖 3 評(píng)估板硬件框圖


圖 4 評(píng)估板硬件資源圖解1


圖 5 評(píng)估板硬件資源圖解2

硬件參數(shù)

表 1

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP核，主頻1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
B2B Connector	2x 50pin公座B2B連接器，2x 50pin母座B2B連接器，間距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm； 共280pin
LED	2x電源指示燈（核心板1個(gè)，底板1個(gè)）
	4x用戶(hù)可編程指示燈（核心板2個(gè)，底板2個(gè)）
KEY	1x電源復(fù)位按鍵
	1x系統(tǒng)復(fù)位按鍵
	1x非屏蔽中斷按鍵
	1x用戶(hù)輸入按鍵
SRIO	1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5Gbaud，通過(guò)HDMI接口引出
PCIe	1x PCIe Gen2，一個(gè)雙通道端口，每通道最高通信速率5GBaud，x4金手指連接方式
IO	1x IDC3簡(jiǎn)易牛角座，2x 25pin規(guī)格，間距2.54mm，含EMIF16拓展信號(hào)
	1x IDC3簡(jiǎn)易牛角座，2x 25pin規(guī)格，間距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信號(hào)
	1x IDC3簡(jiǎn)易牛角座，2x 25pin規(guī)格，間距2.54mm，含TSIP拓展信號(hào)
UART	1x Debug UART，Micro USB接口，提供4針TTL電平測(cè)試端口
Ethernet	2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自適應(yīng)
FAN	1x FAN，3pin排針端子，12V供電，間距2.54mm
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，間距2.54mm
	1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，間距0.5mm
BOOT SET	1x 5bit啟動(dòng)方式選擇撥碼開(kāi)關(guān)
SWITCH	1x電源撥動(dòng)開(kāi)關(guān)
POWER	1x 12V3A直流輸入DC417電源接口，外徑4.4mm，內(nèi)徑1.65mm

軟件參數(shù)

表 2

DSP端軟件支持	SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號(hào)	CCS5.5
軟件開(kāi)發(fā)套件提供	MCSDK

開(kāi)發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
• 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；
• 提供豐富的Demo程序，包含多核DSP架構(gòu)通信教程，完美解決多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
  

開(kāi)發(fā)例程主要包括：

• 基于SYS/BIOS的開(kāi)發(fā)例程
• 基于IPC、OpenMP的多核開(kāi)發(fā)例程
• SRIO、PCIe、EMIF16開(kāi)發(fā)例程
• DSP算法開(kāi)發(fā)例程
  

電氣特性
工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
核心板工作溫度	-40°C	/	85°C
核心板工作電壓	/	9V	/
評(píng)估板工作電壓	/	12V	/

功耗測(cè)試

表 4

類(lèi)別	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
核心板	9.17V	961.6mA	8.82W
評(píng)估板	11.97V	1092mA	13.07W

備注：功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。

機(jī)械尺寸圖

表 5

	核心板	評(píng)估底板
PCB尺寸	80mm*58mm	200mm*106.6mm
PCB層數(shù)	12層	4層
板厚	1.6mm	1.6mm
安裝孔數(shù)量	6個(gè)	8個(gè)

圖 6 核心板機(jī)械尺寸圖（頂層透視圖）


圖 7 評(píng)估底板機(jī)械尺寸圖