電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 2096|回復(fù): 1
收起左側(cè)

SOM-TL335x工業(yè)級(jí)核心板

[復(fù)制鏈接]

678

主題

902

帖子

8293

積分

高級(jí)會(huì)員

Rank: 5Rank: 5

積分
8293
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2020-7-23 17:45:56 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的低成本工業(yè)級(jí)核心板,通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、HDMI、GPMC等接口。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專注上層運(yùn)用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。


圖 1 核心板正面圖



圖 2 核心板背面圖



圖 3 核心板斜視圖






圖 4 核心板側(cè)視圖

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技術(shù)開(kāi)發(fā),學(xué)習(xí)資料下載:http://site.tronlong.com/pfdownload

發(fā)表回復(fù)

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表