【熱點】總投資1億美元的PCB材料項目簽約落地昆山

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6月11日上午，昆山舉行了重大項目集中簽約儀式，總投資15億美元的三一創(chuàng)智云谷、10.08億美元的富士康5G毫米波連接器等33個重大項目簽約落地，投資總額達44.3億美元（約合人民幣313.95億元），注冊資本達17.7億美元（約合人民幣125.35億元），預計新增年產(chǎn)值669.4億元。

創(chuàng)新轉(zhuǎn)型離不開高質(zhì)量企業(yè)的加持。此次，昆山又迎來33個重大項目，總投資約313.95億元，項目涉及高端裝備制造、光通信、總部經(jīng)濟、新材料、新能源等領(lǐng)域。其中包括臺光電子5G傳輸載體項目。

據(jù)了解，該項目總投資1億美元（約合人民幣7.08億元），注冊資本0.35億美元（約合人民幣2.48億元）。項目投資方臺光電子材料股份有限公司是研發(fā)與生產(chǎn)高性能覆銅板和粘結(jié)片的臺灣上市公司，客戶包括蘋果、思科、華為等知名廠商，其旗下無鹵系列產(chǎn)品連續(xù)多年銷量世界第一。該項目致力于5G高頻基材的研發(fā)與生產(chǎn)。項目建成達產(chǎn)后，預計實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元，稅收9200萬元。

來源：昆山發(fā)布