一種新的全自動(dòng)打孔技術(shù)

yepeda · 發(fā)表于 2020-4-7 10:51:45

程序功能：實(shí)現(xiàn)整版全自動(dòng)或者局部全自動(dòng)打過(guò)孔。

全自動(dòng)打過(guò)孔程序，是自動(dòng)布線研究的第二階段成果。第一階段成果為短線全自動(dòng)布線，這個(gè)以前已經(jīng)公布使用，這兩個(gè)程序現(xiàn)在可以配套使用了，配套使用入口在Routing tools中。

該程序不僅支持通孔板子的全自動(dòng)打孔，使用“Through”面板相關(guān)控件。而且支持盲孔板子的全自動(dòng)打孔，使用“HDI”面板相關(guān)控件。

該程序不僅支持新板項(xiàng)目的全自動(dòng)打孔，點(diǎn)擊“Run”按鈕。而且支持改版項(xiàng)目的全自動(dòng)打孔，選點(diǎn)擊“Select”按鈕需要需要打孔的器件或者網(wǎng)絡(luò)（HDI面板支持），然后按“Run”按鈕實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)打孔。

該程序能夠自動(dòng)識(shí)別普通信號(hào)，電源信號(hào)，差分信號(hào)，以選擇不同的打孔策略。

該程序能夠自動(dòng)識(shí)別電阻，電容，SMD1類(lèi)型器件，SOP類(lèi)型器件，QFP類(lèi)型器件，SMD2類(lèi)型器件，BGA類(lèi)型器件以選擇不同的打孔策略。