Xilinx Zynq-7000 PL端Kintex-7架構(gòu)可編程邏輯資源，XADC、底板B2B連接器

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CPU



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CPU為Xilinx Zynq-7000 SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平臺(tái)升級(jí)能力強(qiáng)，以下為Xilinx Zynq-7000特性參數(shù)：

創(chuàng)龍AM5708評(píng)估板原價(jià)4197元，Z-7020評(píng)估板原價(jià)2350元，現(xiàn)價(jià)僅需999元，最后1天，欲購(gòu)從速！��！

【TLZ7x-EasyEVM評(píng)估板】Xilinx Z-7020 SoC  高性能  低功耗
: z% \) u( {! ~) y9 V5 o& ^•芯片架構(gòu)：雙核Cortex-A9 ARM + Artix-7 FPGA ；兼容XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020
•外設(shè)資源：USB2.0、CAN、Camera、SD、千兆網(wǎng)、UART；可外接雙目攝像頭模塊、AD7606模塊、LCD觸摸屏
•應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療設(shè)備、電機(jī)控制、電力采集、機(jī)器視覺(jué)、雷達(dá)聲納
創(chuàng)龍官方TAOBAO:廣州創(chuàng)龍電子科技有限公司XADC
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通過(guò)排針J1引出XADC接口，各引腳定義如下圖所示：

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底板B2B連接器
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開(kāi)發(fā)板使用底板+核心板設(shè)計(jì)模式，通過(guò)4個(gè)140pin、合高7.0mm的B2B連接器對(duì)接，其中底板CON0A和CON0B為公座，CON0C和CON0D為母座，以下為底板各個(gè)B2B的引腳定義：

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