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2020-2-26 15:34 上傳
圖1 模組在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的位置 無線蜂窩通信模組(以下簡稱模組)是在電路板上集成基帶芯片、存儲器、功放器件,并提供標(biāo)準(zhǔn)的接口功能模塊,并能使各種終端都可以借助無線模塊實現(xiàn)通信功能。
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圖2 模組在數(shù)據(jù)鏈路中的位置 因此,蜂窩通信模組的功能是承載端到端、端到后臺的服務(wù)器數(shù)據(jù)交互,是用戶數(shù)據(jù)傳輸通道,是物聯(lián)網(wǎng)終端的核心組件之一。
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圖3 模組在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上的位置 模組主要位于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的網(wǎng)絡(luò)層,同時又與感知層交叉。模組的上游產(chǎn)業(yè)是基帶芯片、射頻芯片、定位芯片、電容、電阻等原材料生產(chǎn)行業(yè),其中芯片制造商是核心,其技術(shù)含量較高,目前芯片供應(yīng)商主要是華為海思、高通、MediaTek、Ruidiko、中興微電子等;模塊的下游一般是物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備制造商或物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成服務(wù)提供商,一般來說,模組作為核心設(shè)備為下游產(chǎn)品提供數(shù)據(jù)傳輸功能。 通信模組與通信芯片相比,有何優(yōu)勢? 模組具有技術(shù)壁壘和客戶壁壘,同時具有標(biāo)準(zhǔn)化、定制化的特點,這就決定了上游芯片制造商若涉足太深,經(jīng)濟效益將大打折扣。相同的,下游客戶若要自主研發(fā)難度則很大。 相比于通信芯片,模組具有以下特點: 模組需要重新設(shè)計與集成,主要針對各種芯片和器件,如通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)、體積、干擾、功耗、特殊工藝等,如工業(yè)級高低溫電阻、抗振動、抗電磁干擾等; 模組具有定制化的特點,需要滿足不同客戶和不同應(yīng)用場景的具體需求,同時滿足下游用戶多樣化的通信需求。 下游用戶已經(jīng)不滿足于模組只承擔(dān)聯(lián)網(wǎng)功能,還要求模組能夠有集成感知、前端數(shù)據(jù)處理、適度程度控制等綜合功能,甚至將Android、WiFi、藍(lán)牙、GNSS等功能集成在一起。
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圖4 模組的核心價值 由于上述原因,面對下游終端不斷變化的需求,上游芯片制造商無法直接向下游終端制造商提供定制服務(wù),下游終端由于其技術(shù)能力和研發(fā)成本而難以直接采用通信芯片,因此模組已成為上游芯片和下游終端的關(guān)鍵連接點。 通信模組的類別(以北京奇跡物聯(lián)模組為例) 模組按網(wǎng)絡(luò)制式、定位功能、是否支持內(nèi)置eSIM卡、是否支持OpenCPU功能有以下劃分: | | | 1 | 2G | AM900E_V3/AM900E | 2 | NB-IoT | AM20E/AM21E/AM22E/AM22E_V2 | | | |
表1 以網(wǎng)絡(luò)制式劃分 | | | | | | | | AM20E /AM22E/AM22E_V2 AM400E/AM410E/AM420E |
表2 支持GPS/BEIDOU定位功能的方式劃分 | | | | | AM900E_V3/AM900E/AM21E AM20E /AM22E/AM22E_V2 | | | |
表3 是否支持內(nèi)置eSIM卡劃分 | | | | | AM900E_V3/AM900E AM22E/AM22E_V2 | | | AM21E /AM20E AM400E/AM410E/AM420E |
表4 按是否支持OpenCPU功能劃分 通信模組廠商 目前模組的國際市場海外企業(yè)總體占優(yōu)勢,包括Telit(意大利)、Sierra Wireless(加拿大)、Gemalto(荷蘭)、U-Blox(瑞士),國內(nèi)市場主要由中移物聯(lián)網(wǎng)、芯訊通、廣和通、移遠(yuǎn)等幾大廠商控制。 通信模組未來市場 模組是物聯(lián)網(wǎng)終端的核心之一,每個物聯(lián)網(wǎng)終端至少需要一個通信模組,隨著物聯(lián)網(wǎng)的爆炸性發(fā)展,根據(jù)第三方數(shù)據(jù)和行業(yè)研究,保守地預(yù)測到2020年中國物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)量將達(dá)到35億,這無疑將支持模組的快速交付。
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