創(chuàng)龍基于TI AM437x ARM Cortex-A9 CPU性價比高開發(fā)板拓展IO信號、底板B2B連接器

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TL437x-EVM是廣州創(chuàng)龍基于SOM-TL437x核心板研發(fā)的一款TI ARM Cortex-A9開發(fā)板，采用核心板+底板方式，尺寸為180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工業(yè)級連接器，穩(wěn)定、可靠、便捷，可以幫助客戶快速評估核心板性能。

SOM-TL437x核心板采用高密度沉金無鉛工藝8層板設計，尺寸為58mm*35mm，采用美國德州儀器最新Cortex-A9 CPU AM437x，高性能與低功耗有機結合。采用耐高溫、體積小、精度高的B2B連接器，引出了核心板的全部接口資源，幫助開發(fā)者快速進行二次開發(fā)。

拓展IO信號

J4引出了GPMC、GPIO拓展信號，其引腳定義如下：

底板B2B連接器

開發(fā)板使用底板+核心板設計模式，通過4個60pin、0.5mm間距、合高4.0mm的B2B連接器對接，其中底板CON1A和CON1C為母座，CON1B和CON1D為公座，以下為底板各個B2B的引腳定義：