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1、 主面：primary side# o u S" B! x# o5 u. G% J
2、 輔面：secondary side) y7 a7 Z3 G+ m
3、 支撐面：supporting plane; R" f: ^" P* R# B' f7 |$ j
4、 信號：signal
: N B- g9 V( Y5、 信號導(dǎo)線：signal conductor
* `( ~8 q2 P: K2 b; `6、 信號地線：signal ground
6 T: g. ? w9 A: D) P7、 信號速率：signal rate
1 D& ^6 i( x8 R# }) f& I: h8、 信號標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization
- Z9 n% i. s$ n9、 信號層：signal layer. e M2 F4 n& N! W c2 U
10、 寄生信號：spurious signal
$ e5 v) ~- f) T6 L! R7 w11、 串?dāng)_：crosstalk! |: m: K% F. k" h( K
12、 電容：capacitance
: ~. w! i$ w9 r8 R13、 電容耦合：capacitive coupling# M. ^+ I) I( P/ C+ B& H* M3 f
14、 電磁干擾：electromagnetic interference5 F- M/ f; ~9 Q/ n
15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding
8 j ^ ]* _: \2 ^9 J; D16、 噪音：noise. `/ G* |: z2 @; G" l" T7 w
17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility+ j8 m$ V. s: ^+ _7 r( X* c
18、 特性阻抗：impedance
$ t. l! `0 h6 ~2 ^4 y19、 阻抗匹配：impedance match1 x1 Y1 V, C8 G6 ?' z J
20、 電感：inductance
! Q4 [( F X6 d9 u: R$ |21、 延遲：delay
. A7 d) n- R& j; D& D# g G22、 微帶線：microstrip
. I d% O3 ?( t23、 帶狀線：stripline4 `/ l# [1 t5 U9 w( o9 d. h. P$ g
24、 探測點(diǎn)：probe point+ m6 b9 R5 g, `9 d/ I8 Z8 |) W
25、 開窗口：cross hatching' j, O/ x6 |& h/ B& q" E7 m
26、 跨距：span" |" H. Q8 J( B) b8 l
27、 共面性（度）：coplanarity4 o: w, t& V$ d2 M
28、 埋入電阻：buried resistance
0 j) i: I/ W9 D9 M4 S29、 黃金板：golden board
2 {7 q, T: [, Q30、 芯板：core board
- E) B* P* h2 `. ?! q y31、 薄基芯：thin core: e, P4 r+ t) o1 ]: p) B- I& O
32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line" X4 h2 X+ l' T6 {) A% R/ b- F
33、 閥值：threshold
3 ]3 l& {/ V V1 p; F34、 極限值：threshold limit value(TLV)8 |- v) }* ^5 B6 |3 I- o( }2 c) T5 V3 G" M
35、 散熱層：heat sink plane- r E% K# M/ H! l6 m
36、 熱隔離：heat sink plane) X; ~# \) q+ b7 Z' W9 Z
37、 導(dǎo)通孔堵塞：via filiing
* j) |9 l* F8 o- \; L38、 波動：surge
9 m7 t' a& N$ i \39、 卡板：card
% W0 W$ {) ~% j5 x: z! e. D40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
/ q6 v% ]* v4 X6 ?' N41、 薄型多層板：thin type multilayer board' p% K. R0 o$ ]$ p. \4 }
42、 埋/盲孔多層板：
1 C) ]' l$ h7 e% x, _43、 模塊：module! {5 F }( S/ Y+ k- }% I
44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)* Q: u+ k0 }8 G( d2 c6 o
45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)' o1 o V5 F e& F! W0 t7 F, n1 w8 L" `
46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)9 H* e$ b5 V0 n( H9 M6 n9 v$ w0 u
47、 多芯片模塊陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
) c2 Y4 t' E1 d: X! G+ L48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
- @( w, r v7 t4 Z% v49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)
* a5 N( E7 z6 h* K# C50、 自動測試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)
( e3 }) \1 H4 J% I6 |2 g51、 芯板導(dǎo)通孔堵塞：core board viafilling( b! s. ?8 B( h9 B3 F9 |
52、 對準(zhǔn)標(biāo)記：alignment mark/ q y5 G+ j- B' N& x8 @& _4 e% I
53、 基準(zhǔn)標(biāo)記：fiducial mark0 H9 }- Z8 }1 Z% V
54、 拐角標(biāo)記：corner mark) L' s# m5 L+ ]/ S
55、 剪切標(biāo)記：crop mark- i1 o% b3 g- s) k1 p
56、 銑切標(biāo)記：routing mark" `3 {8 @5 U2 ?+ L, w
57、 對位標(biāo)記：registration mark2 d G. e5 h3 P' d, H8 ]9 @, a
58、 縮減標(biāo)記：reduvtion mark- E& Z1 I! p: i9 U$ B8 L" E2 u0 A" y
59、 層間重合度：layer to layer registration7 g+ z5 D3 `& r0 s3 c
60、 狗骨結(jié)構(gòu)：dog hone
# }6 \4 T; ^; h$ _4 [61、 熱設(shè)計(jì)：thermal design
8 q* V+ ~1 M( B; ?' c9 s. {8 O0 u62、 熱阻：thermal resistance% s5 X+ d; I f! k" e% u
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