創(chuàng)龍基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的...

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廣州創(chuàng)龍結(jié)合TI KeyStone系列多核架構(gòu)TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA設(shè)計的SOM-TL6678F核心板是一款DSP+FPGA高速大數(shù)據(jù)采集處理平臺，采用沉金無鉛工藝的14層板設(shè)計，專業(yè)的PCB layout保證信號完整性的同時，經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿足多種環(huán)境應(yīng)用。

核心板在內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO通信接口將DSP與FPGA結(jié)合在一起，組成DSP+FPGA架構(gòu)，實現(xiàn)了需求獨(dú)特、靈活、功能強(qiáng)大的DSP+FPGA高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)。

SOM-TL6678F引出DSP及FPGA全部資源信號引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層運(yùn)用，降低了開發(fā)難度和時間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時搶占市場先機(jī)。

不僅提供豐富的Demo程序，還提供DSP核間通信、DSP與FPGA間通訊開發(fā)教程以及技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計和調(diào)試以及多核軟件開發(fā)。

7 K) ?  N1 |7 l+ C3 m

核心板簡介

基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；

TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0/1.25GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個多用途硬件隊列，支持DMA傳輸；

FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I；

TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；

支持PCIe、EMIF16、千兆網(wǎng)口等多種高速接口，同時支持I2C、TIMER、TSIP、UART、GPIO、SPI等常見接口；

可通過DSP配置及燒寫FPGA程序且DSP和FPGA可以獨(dú)立開發(fā)，互不干擾；

連接穩(wěn)定可靠，112mm*75mm，采用工業(yè)級高速B2B連接器，保證信號完整性；

提供豐富的開發(fā)例程，入門簡單，支持裸機(jī)和SYS/BIOS操作系統(tǒng)。

典型運(yùn)用領(lǐng)域

電力采集

雷達(dá)聲納

光纜普查儀

醫(yī)用儀器

機(jī)器視覺

開發(fā)資料

提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計周期；

提供豐富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解決多核開發(fā)瓶頸；

提供DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16、I2C等相關(guān)通訊例程；

提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；

增值服務(wù)

主板定制設(shè)計

核心板定制設(shè)計

嵌入式軟件開發(fā)

項目合作開發(fā)

技術(shù)培訓(xùn)

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