創(chuàng)龍基于Xilinx Kintex-7系列高性?xún)r(jià)比FPGA處理器，用于電力采集

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TLK7-EVM是一款創(chuàng)龍基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研發(fā)的核心板+底板方式的開(kāi)發(fā)板，可快速評(píng)估FPGA性能。核心板尺寸僅80mm*58mm，底板采用沉金無(wú)鉛工藝的6層板設(shè)計(jì)，專(zhuān)業(yè)的PCB layout保證信號(hào)完整性的同時(shí)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿(mǎn)足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。

SOM-TLK7核心板引出FPGA豐富的資源信號(hào)引腳，二次開(kāi)發(fā)極其容易，客戶(hù)只需要專(zhuān)注上層應(yīng)用，大大降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。

不僅提供豐富的Demo程序，還提供詳細(xì)的開(kāi)發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開(kāi)發(fā)。

開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介

基于Xilinx Kintex-7系列高性?xún)r(jià)比FPGA處理器；

FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte可選，方便用戶(hù)二次開(kāi)發(fā)使用；

邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)高速串行收發(fā)器，每通道通信速率高達(dá)12.5Gbit/s；

2個(gè)SFP+接口，傳輸速率可高達(dá)10Gbit/s，可接SFP+光口模塊或SFP+電口模塊；

2個(gè)工業(yè)級(jí)FMC連接器，支持高速ADC、DAC和視頻輸入輸出等FMC-LPC標(biāo)準(zhǔn)模塊；

2個(gè)HDMI接口，每路最高支持輸入輸出1080P60；

PCI Express 2.0高速數(shù)據(jù)傳輸接口，雙通道，每通道通信速率可高達(dá)5GBaud；

支持USB 2.0、PMOD、UART等常見(jiàn)接口，支持SATA、Micro SD卡存儲(chǔ)數(shù)據(jù)；

3個(gè)BANK電壓可配，提供1.8V、3.3V和用戶(hù)自定義方式，使用靈活方便；

核心板采用高速B2B連接器，穩(wěn)定可靠，防反插和保證信號(hào)完整性；

典型運(yùn)用領(lǐng)域

電力采集

電機(jī)控制器

雷達(dá)信號(hào)采集分析

醫(yī)用儀器

機(jī)器視覺(jué)

開(kāi)發(fā)資料

提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；

入門(mén)教程、豐富的Demo程序；

增值服務(wù)

主板定制設(shè)計(jì)

核心板定制設(shè)計(jì)

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

項(xiàng)目合作開(kāi)發(fā)

技術(shù)培訓(xùn)