電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 2853|回復(fù): 0
收起左側(cè)

印制電路板的四種清洗工藝,該如何選擇?

[復(fù)制鏈接]

43

主題

86

帖子

874

積分

二級會員

Rank: 2

積分
874
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2019-8-23 15:23:08 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
焊接是電子設(shè)備生產(chǎn)中的重要步驟,電路板在焊接以后,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類型的污染物,即使使用了低固態(tài)含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會有或多或少的殘留物。為防止由于腐蝕而引起的電路失效,焊接后必須進(jìn)行清洗才能保證電子設(shè)備的可靠性、電氣指標(biāo)和工作壽命。鑒于軍工產(chǎn)品必須要清洗,所以清洗工藝對于軍工產(chǎn)品尤為重要。
+ d$ P7 v( ^3 e# `/ X/ B
" J" a8 z+ \+ j+ E0 l
. _  H* }4 L/ s' k) P$ u% \

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號?立即注冊

x
回復(fù)

使用道具 舉報

發(fā)表回復(fù)

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表