本帖最后由 凡億李蜇龍 于 2019-7-11 10:19 編輯
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5 c3 B9 `4 x" r------------------------------------------------------------------------------------一.布局問題: 1.【問題分析】:兩處的晶振X1 X2的布局存在問題。 【問題改善建議】:晶振布局靠近管腳,先通過匹配電容再進入晶振,且走線考慮π型濾波。 2.【問題分析】:濾波電容放置的位置離管腳太遠,起步到濾波效果。 【問題改善建議】:建議濾波電容靠近管腳擺放。 二.布線問題: 1.【問題分析】::PCB中尖角銅和孤島銅沒處理干凈,容易產(chǎn)生不良信號反射干擾信號,且孤島銅容易在生產(chǎn)時翹起。 【問題改善建議】:建議放置cutout割除。 2.【問題分析】:還存在飛線,下圖處的GND網(wǎng)絡還存在開路。 【問題改善建議】:建議進行DRC檢查,將這兩處網(wǎng)絡連接。 3.【問題分析】:如下圖所示,存在短路的錯誤。 【問題改善建議】:建議進行DRC檢查,修改好間距。 4.【問題分析】:走線還存在銳角,會產(chǎn)生不良的信號反射,干擾信號。 【問題改善建議】:建議需改成鈍角,或用shape填補,或加淚滴。 5.【問題分析】:USB接口的DM DP信號,走線方式不對。 【問題改善建議】:USB接口的DM DP信號應該是差分信號,且建議進行包地處理。 6.【問題分析】:USB電源處,1個過孔是否滿足載流?載流不足,容易過載,導致燒壞。 【問題改善建議】:可以參考經(jīng)驗值0.5mm過孔過1A電流,連適當增加過孔數(shù)量。 7.【問題分析】:3.0v電源線從電容電阻中間穿過,生產(chǎn)焊接時,容易出現(xiàn)短路的情況。 【問題改善建議】:建議打孔換層,從其他層走線連接。 8.【問題分析】:RX TX信號線走線存在問題。 【問題改善建議】:RX TX信號走線建議移一起走線。 9.【問題分析】:過孔的間距太近,甚至挨在一起,這樣不利于生產(chǎn),也容易撕裂平面。 【問題改善建議】:建議設置好間距規(guī)則,調(diào)整好孔與孔的間距。 三.生產(chǎn)工藝: 1.【問題分析】:J3的絲印沒有調(diào)整出來,生產(chǎn)后會被器件壓住,生產(chǎn)不出來。 【問題改善建議】:建議將絲印統(tǒng)一調(diào)整出來,或者全部放在器件中間,再出裝配圖。
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