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一.布局問題: 1.【問題分析】:器件靠的太近了,這樣不利于器件的焊接。 【問題改善建議】:建議拉開間距。 2.【問題分析】:感覺CPU的濾波電容的放置離對應(yīng)的管腳較遠(yuǎn),這樣濾波效果不太理想。 【問題改善建議】:CPU周圍的空間較大,建議濾波電容靠近管腳擺放。 二.布線問題: 1.【問題分析】:晶振下方穿線了,而且是SDRAM的信號線;晶振它是個干擾源,他會嚴(yán)重干擾SDRAM的信號。 【問題改善建議】:建議把SDRAM的信號線移開,在處理晶振時包地的同時,在地線上打上地過孔起到隔離的作用。 2.【問題分析】:USB的5V電源20mil輸入到U1的3腳,2腳輸出是一大塊銅皮;入口的很小后面載流通道不管多大都只能過小的電流,這樣可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。 【問題改善建議】:建議輸入端也進(jìn)行敷銅處理,且輸入輸出端一致。 3.【問題分析】:這個應(yīng)該是個flash,板中的flash信號線沒有等長處理。Flash的所有信號線都要等長。 【問題改善建議】:建立個flash的類,對flash的信號線進(jìn)行等長處理。 4.【問題分析】:類似這種孔打的比較密,容易造成平面割裂,容易產(chǎn)生不良的信號返回路徑。干擾信號。 【問題改善建議】:拉開孔距,或者修改下內(nèi)層銅皮到孔的規(guī)則,消除多個孔而導(dǎo)致的平面割裂。 三.生產(chǎn)工藝: 1.【問題分析】:板框線的keepout的選項勾選上了,他就是禁布的意義了,出gerber文件的時候就沒有板框了。 【問題改善建議】:做板框的話,把keepout的勾去掉。
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