AD 4層 coreboard板 評審報告20190131

凡億劉老師

您閱讀的評審報告自于凡億PCB QA評審組(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I 1 h4 G0 L% v+ T% ?* |1 z5 }( B------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [ 使用前請您先閱讀以下條款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s 1.評審PCB全程保密不外發(fā)，評審之后會進行文件刪除，介意者不要發(fā)送文檔！, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [ 2.評審報告只是局部截圖并添加文字說明，如需更詳細的請內容請聯(lián)系我們評審人員 3.評審意見僅供參考意見，由此造成的任何相關損失網站概不負責# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s ------------------------------------------------------------------------------------

一．布局問題：

1.【問題分析】：器件靠的太近了，這樣不利于器件的焊接。

【問題改善建議】：建議拉開間距。

2.【問題分析】：感覺CPU的濾波電容的放置離對應的管腳較遠，這樣濾波效果不太理想。

【問題改善建議】：CPU周圍的空間較大，建議濾波電容靠近管腳擺放。

二．布線問題：

1.【問題分析】：晶振下方穿線了，而且是SDRAM的信號線；晶振它是個干擾源，他會嚴重干擾SDRAM的信號。

【問題改善建議】：建議把SDRAM的信號線移開，在處理晶振時包地的同時，在地線上打上地過孔起到隔離的作用。

2.【問題分析】：USB的5V電源20mil輸入到U1的3腳，2腳輸出是一大塊銅皮；入口的很小后面載流通道不管多大都只能過小的電流，這樣可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。

【問題改善建議】：建議輸入端也進行敷銅處理，且輸入輸出端一致。

3.【問題分析】：這個應該是個flash，板中的flash信號線沒有等長處理。Flash的所有信號線都要等長。

【問題改善建議】：建立個flash的類，對flash的信號線進行等長處理。

4.【問題分析】：類似這種孔打的比較密，容易造成平面割裂，容易產生不良的信號返回路徑。干擾信號。

【問題改善建議】：拉開孔距，或者修改下內層銅皮到孔的規(guī)則，消除多個孔而導致的平面割裂。

三．生產工藝：

1.【問題分析】：板框線的keepout的選項勾選上了，他就是禁布的意義了，出gerber文件的時候就沒有板框了。

【問題改善建議】：做板框的話，把keepout的勾去掉。

) n+ Y# n. u% b0 g/ V: g

大河海

學習學習，