AD 4層 base PCB論壇公益評審報告：20181115

凡億劉老師

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[size=12.0000pt]1.[size=12.0000pt]無特殊要求，建議頂層也敷上地銅。
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[size=12.0000pt]2.過孔全部開窗了，建議蓋油處理。
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[size=12.0000pt]3.疊層存在問題，建議第三層別走信號線，第三層和底層兩層相鄰都走信號線沒參考平面，容易相互干擾。

[size=12.0000pt]4.孔的間距太近，造成平面割裂了。建議拉大間距，或修改規(guī)則。

凡億劉老師

[size=12.0000pt]5.[size=12.0000pt]走線建議從焊盤中心出線，且線寬不能超過焊盤，加粗建議引出后加粗。

: z4 ]8 X! T7 T[size=12.0000pt]6.USB的DP,DM信號是差分信號。

[size=12.0000pt]7.過孔建議不要打在測試點上，板上的空間還多。

& E- O; h/ x3 t6 Z[size=12.0000pt]8.過孔不要打在焊盤上，容易漏錫。


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凡億劉老師

[size=12.0000pt]9.[size=12.0000pt]CPU中間不建議這樣穿長線。
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5 M- s) y; F" s1 U1 L[size=12.0000pt]10.打孔時建議多使用對齊，等間距命令，可以增加板子的美觀。
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[size=12.0000pt]11.走線時出現(xiàn)直角，建議使用fill填補(bǔ)成鈍角。

4 Z# s* L- t8 L2 f: v$ `( J  V6 ~[size=12.0000pt]12.電源的處理參考經(jīng)驗值0.5mm的過孔過1A。表層的線是40mil過1A（表層遞增加20，內(nèi)層遞增加40 。不是絕對值，通常做好1A的預(yù)留）。檢查電源的過孔數(shù)量是否足夠，線寬是否滿足需要。


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