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PCB專業(yè)英語
. R3 W! s& N% g5 ?: d' K2 K. C' ^' Y
1． PCB 分類
. }' @( z& _. F: N2． PCB 材料( x2 L) V+ S4 Y; P6 m
3． PCB 生產(chǎn)流程
+ \) e+ A; W3 | T4． 水處理
: ~- w) i2 ]2 b& U5． PCB 檢驗
. r' x; _& t! }& ?3 J. Q" {6． 主要設備$ x. g7 N! J) n( `
7． 工程設計
- I% J+ d8 M- `% t9 ~( q8． 元器件組裝9 e& n: v% Z( T8 c2 h# e! X
1．PCB Sort (PCB 分類):
0 K! T! L4 w8 M, w9 kSingle sided board(單面板) Double sided Board(雙面板) Multilayer Board(多層板)Rigid board(剛性板) ) k/ a. |5 H7 d( T* n% t" _, V. {6 y* H
flexible board(撓性板) flex-rigid board(剛撓結合板) metal base PCB(金屬基板) Blind board(盲孔板)
2 n1 O0 d% Q& @, yburied board(埋孔板) bare board(裸板)Quick turn prototype(樣板) - U L" J3 B1 x' G' c' H
2．PCB Material(PCB 材料):) o" v& O: M% b, Y+ P# u- N
Copper clad laminate(CCL)(覆銅板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(環(huán)氧樹脂) Copper foil(銅箔)) m2 B5 D! i2 ]6 y8 F3 `
PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介電常數(shù)）Flexible copper clad(撓性覆銅板) silver film(銀鹽片) diazo film(重氮片)Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨)
4 I7 W$ j" {# D- M! dpeelable solder mask(可剝離阻焊) flux(助焊劑) additive（添加劑）
1 v! e" d8 r3 {# W- L# r. c# n3．PCB Process(PCB 生產(chǎn)流程) :
# B% S) T% l: W6 Z/ EWet process(濕法流程) Dry process(干法流程)
& L0 a0 J3 j0 N' s) E7 OFOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多層線路板生產(chǎn)流程）：Laminate cut(覆銅板) scrubbing(擦板) Image transfer(圖形轉移) internal layer（內(nèi)層） Exposure(曝光) Developing（顯影） ETCHING(蝕刻) 2 K9 m% M- p" B3 I
black / brown oxygen（黑/棕化） lay up(疊層) Laminating(層壓) Drilling(鉆孔) scrubbing(擦板)
0 K7 m1 R6 H$ Z) SPlated throughhole(孔金屬化) PTH panel plating(板面電鍍) pattern plating (plated resist) (圖形電鍍) ! [5 p. x1 V! j
Etching（蝕刻）Inspection（檢驗） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（顯影）+ I: H q2 `' [$ Y6 \) i$ X
Hot Cured（熱固化） Hot Air Leveling（熱風整平） IMMERSION GOLD（沉金）
1 H+ G3 D' f9 I Z; T. V$ `; Q1 J8 ^Printing legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（熱固化） Routing（銑外形）
+ z: b0 O. F; _& i& b2 D4 Ppunch（沖孔） Bare board testing（裸板測試） Final Inspection（終檢） Packing（包裝） Delivery（發(fā)貨）
) X! `* t7 s1 i0 @- J4．Water treatment（水處理）
+ N7 ?8 b0 @3 u7 }$ b8 p g' x& T% SDI (dialysis ion) water（去離子水） Waste watertreatment（污水處理） humidity （濕度）temperature（溫度） ; a) E* r# ~' ^
5．PCB Inspection（PCB 檢驗）：
9 Q9 }- a9 c/ e% E; QInspection standard(檢驗標準) defect open（開路）short（短路）measling（白斑）fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peelstrength（剝離強度） thermal shock（熱沖擊） B1 G& P* R$ ~' v
thermalstress（熱應力） Reworking（返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光積分儀） stepscale（光尺） undercut factor（側蝕系數(shù)） microetching（微蝕） over etching（過蝕）
: H; a9 |. E) ]4 j; Gswimming（滑移） / t- f2 k$ X2 ^( C2 T8 }
& x+ k# N$ O& I, `6．Major equipments（主要設備）:
v1 t* b. i( t. S6 f5 \Laser plotter(激光光繪機) CNC drilling machine（數(shù)控鉆床） CNC routing machine（數(shù)控銑床）
+ H b5 S i- v5 W4 SScrubber（擦板機） Auto through hole plating line（自動沉銅線）panel plating line(板面電鍍線)
9 a- j; v. ~$ [7 mpattern plating line(plated resist) (圖形電鍍線) dry film laminator（貼膜機） Exposure（曝光機）
5 \7 P" M( A4 J, ?1 I3 |' Sdeveloping line（顯影線） Etching line（蝕刻線） Auto registration punch（沖孔機）
2 x0 s X" S: C2 _9 _3 W: ]' VMultilayer press system（多層板層壓系統(tǒng)） Blackoxidation line（黑化線） . i! e, p7 a0 G& }! j: @ A r
Automatic optical instrumentAOI（自動光學檢測儀） Flying Probe test FPT（飛針檢測儀）
7 F% m y/ o: o# c; O$ Y2 zHot air leveling（熱風整平機） Impedancecontrol test system（阻抗控制檢測儀）% r# q& o- V- Q; T# F4 O* L
7．Engineering Design（工程設計）:
1 U+ e8 A% Z/ ~lay out（布線） CAD (computer aided design) （計算機輔助設計） , Y5 T8 O3 ]( n7 P! h
CAM (computer aided manufacture) （計算機輔助制造）
3 Q# T6 Y* W3 H2 H7 z& d6 h) YEDA (Electronic design automatic) （電子設計自動化） origin（原點） mirroring（鏡相）, C& z: b- @1 U2 K: c+ N& Q8 R0 }
scalingfactor（比例系數(shù)） network（網(wǎng)絡） conductor track（導線） PAD（焊盤） width（寬度）
6 l; V' y7 i/ _1 I1 Q$ ogap spacing（間隙） aperture（光圈） round（圓形） oblong（長圓形）square（正方形） & h$ q, c7 {/ @$ K8 |
rectangle（長方形） tear pad（淚滴焊盤） isolation pad（隔離焊盤） thermal pad（熱焊盤） - g* a" Z8 a" P
mounting hole（安裝孔） via（過孔） Plating throughhole PTH（金屬化孔） NPTH（非金屬化孔）
( v* }3 @- I; ^+ B$ w! ptooling hole（定位孔） Fiducial (基準點、反光點) layer to layerspacing（層間距）
# j* u u( V% ^4 Player Building up drawing（層疊圖） external layer（外層） internal layer（內(nèi)層）power layer（電源層） ground layer（接地層） signalline（信號線） target（標靶） slot（槽孔）
5 V1 M$ s; e" E2 I tabconnector (golden finger) （金手指） Impedancecontrol PCB（阻抗控制） Golden board（黃金板） ( G7 Z* n" f: A! a
MI(manufacture information) （制造說明） NOPE ( noprocess engineering ) （重訂單） ]3 z, n, B- d. |% |. z
photo plotting（laser plotting）（激光光繪） positive（正片） negative（負片） ( c- k1 t- z U
8．Component Assembly（元器件組裝）:8 Q8 W( g! I0 E/ E. s* U
smt (Surface mount technology) （表面貼裝技術） Bonding（邦定）8 }2 B& l4 O( r/ ~7 I8 @6 L8 @
DIP(dual inline package) （雙列直插封裝） QFP(quad flat package) （四面扁平封裝） k$ }% L) I( P* T
BGA(ballgrid array ) （球柵封裝） SMD (Surface mount devices) （表面貼裝設備）Placement machine（貼裝機）( F2 p$ y# j4 m: j! G; B* w
REFOLW SOLDERING（回流焊） WAVE SOLDERING（波峰焊）
6 S8 m) p' F% B1 B 詳情可見www.sz-jlc.com/s
! v! o. Q% P$ M7 h2 }/ O4 d" L3 x8 o1 {6 V
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電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
