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PCB專業(yè)英語
5 _( G/ }! e6 k4 w3 E8 [. ]) _
- F' y; p7 Z+ e4 u, w1． PCB 分類9 z' e2 v, F5 a% O, b
2． PCB 材料4 u {) F m- o
3． PCB 生產(chǎn)流程
7 l0 r. |( N0 V9 ^9 Y2 N4． 水處理+ \3 c6 I( ?) w* k/ H
5． PCB 檢驗(yàn)/ J5 ~# b$ ]: B0 ] Z8 m- e
6． 主要設(shè)備
) W; {; J# Q; m# }! A4 [7． 工程設(shè)計(jì)
) S A- W/ @: N! o8． 元器件組裝
3 E0 X9 P0 c; X6 a7 Z3 L+ L, O- S. m1．PCB Sort (PCB 分類):
5 [5 \8 N' x, u: J9 {0 R& KSingle sided board(單面板) Double sided Board(雙面板) Multilayer Board(多層板)Rigid board(剛性板) 0 F4 Y# f1 |% A( R4 s' d
flexible board(撓性板) flex-rigid board(剛撓結(jié)合板) metal base PCB(金屬基板) Blind board(盲孔板)
& s; u3 i9 f( hburied board(埋孔板) bare board(裸板)Quick turn prototype(樣板) $ Q4 ^, X/ T8 N* F2 h
2．PCB Material(PCB 材料):; h& ~$ r+ p6 `
Copper clad laminate(CCL)(覆銅板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(環(huán)氧樹脂) Copper foil(銅箔)4 W0 V) u8 d% q: {" g0 \/ k
PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介電常數(shù)）Flexible copper clad(撓性覆銅板) silver film(銀鹽片) diazo film(重氮片)Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨) 5 H* _2 L. l( H* p/ e$ Z) g% W
peelable solder mask(可剝離阻焊) flux(助焊劑) additive（添加劑）: e" O% u5 ^1 w" S$ C
3．PCB Process(PCB 生產(chǎn)流程) :
4 a7 h, u+ q& q* U wWet process(濕法流程) Dry process(干法流程)
* T+ }: l: N9 ]" zFOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多層線路板生產(chǎn)流程）：Laminate cut(覆銅板) scrubbing(擦板) Image transfer(圖形轉(zhuǎn)移) internal layer（內(nèi)層） Exposure(曝光) Developing（顯影） ETCHING(蝕刻) , T7 R6 h7 d* T7 b. V5 V
black / brown oxygen（黑/棕化） lay up(疊層) Laminating(層壓) Drilling(鉆孔) scrubbing(擦板)
~- `4 r& J0 C) O( @2 bPlated throughhole(孔金屬化) PTH panel plating(板面電鍍) pattern plating (plated resist) (圖形電鍍) ) _( k8 Y5 Q& o/ Y7 M/ f3 a/ N
Etching（蝕刻）Inspection（檢驗(yàn)） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（顯影）- q9 i* ]0 j& j
Hot Cured（熱固化） Hot Air Leveling（熱風(fēng)整平） IMMERSION GOLD（沉金） - g; c9 M) I& _/ c& E
Printing legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（熱固化） Routing（銑外形）
0 ~* r: N) S/ i/ R$ B. ^punch（沖孔） Bare board testing（裸板測(cè)試） Final Inspection（終檢） Packing（包裝） Delivery（發(fā)貨）
! S0 l# A. j- `! D4．Water treatment（水處理）
0 l1 Q! G- V6 ]" \! QDI (dialysis ion) water（去離子水） Waste watertreatment（污水處理） humidity （濕度）temperature（溫度） / ?5 T, I( b# k: D( l$ ?: p
5．PCB Inspection（PCB 檢驗(yàn)）：
. U0 Y/ J8 N# C! {$ }Inspection standard(檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)) defect open（開路）short（短路）measling（白斑）fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peelstrength（剝離強(qiáng)度） thermal shock（熱沖擊）1 A* X8 b1 N+ M5 K
thermalstress（熱應(yīng)力） Reworking（返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光積分儀） stepscale（光尺） undercut factor（側(cè)蝕系數(shù)） microetching（微蝕） over etching（過蝕）
- T) f# p# |+ c: qswimming（滑移） $ J* `! C' @8 u o1 T4 S; E
* x0 R9 z9 v2 S+ ]3 d; y
6．Major equipments（主要設(shè)備）:8 B2 H, ^5 E+ m+ P' [7 U
Laser plotter(激光光繪機(jī)) CNC drilling machine（數(shù)控鉆床） CNC routing machine（數(shù)控銑床）
; C0 q+ k. r- m1 W& a g; e+ e5 B+ gScrubber（擦板機(jī)） Auto through hole plating line（自動(dòng)沉銅線）panel plating line(板面電鍍線)
! N3 Y0 o" }1 H1 I0 n, Ipattern plating line(plated resist) (圖形電鍍線) dry film laminator（貼膜機(jī)） Exposure（曝光機(jī)）
' ~& P1 R! H, z' X& rdeveloping line（顯影線） Etching line（蝕刻線） Auto registration punch（沖孔機(jī)）
- c' y5 {7 H; U, m( nMultilayer press system（多層板層壓系統(tǒng)） Blackoxidation line（黑化線） " `! u u0 P3 P0 C
Automatic optical instrumentAOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀） Flying Probe test FPT（飛針檢測(cè)儀） - n, t9 L& Y; [3 \
Hot air leveling（熱風(fēng)整平機(jī)） Impedancecontrol test system（阻抗控制檢測(cè)儀）
8 ]. z6 ~1 S: @; S" y' _" }7．Engineering Design（工程設(shè)計(jì)）:
; [* R9 X3 \% [lay out（布線） CAD (computer aided design) （計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)） + x7 ^6 e$ D9 U9 ?1 |3 C
CAM (computer aided manufacture) （計(jì)算機(jī)輔助制造） 6 A5 U& l! y8 |4 K% P, J n3 d& K
EDA (Electronic design automatic) （電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化） origin（原點(diǎn)） mirroring（鏡相）
8 N. g, y$ `& f& n$ Z$ h" x; @: k# Jscalingfactor（比例系數(shù)） network（網(wǎng)絡(luò)） conductor track（導(dǎo)線） PAD（焊盤） width（寬度）
: h9 i! r' {' z, Ugap spacing（間隙） aperture（光圈） round（圓形） oblong（長(zhǎng)圓形）square（正方形）
# m& C7 U- Q. Brectangle（長(zhǎng)方形） tear pad（淚滴焊盤） isolation pad（隔離焊盤） thermal pad（熱焊盤）
& {9 C. @4 Y, Rmounting hole（安裝孔） via（過孔） Plating throughhole PTH（金屬化孔） NPTH（非金屬化孔） 1 p) p2 u+ `+ o* L# c) n: E
tooling hole（定位孔） Fiducial (基準(zhǔn)點(diǎn)、反光點(diǎn)) layer to layerspacing（層間距） ' }0 |# A% H4 j7 Z. L5 f
layer Building up drawing（層疊圖） external layer（外層） internal layer（內(nèi)層）power layer（電源層） ground layer（接地層） signalline（信號(hào)線） target（標(biāo)靶） slot（槽孔）
0 w" X5 H3 A& n3 R, J/ j tabconnector (golden finger) （金手指） Impedancecontrol PCB（阻抗控制） Golden board（黃金板）
( e$ O. d' \+ R3 y( e& k& g# qMI(manufacture information) （制造說明） NOPE ( noprocess engineering ) （重訂單）
/ A* o+ |( z4 ? j3 Y- Jphoto plotting（laser plotting）（激光光繪） positive（正片） negative（負(fù)片） & S& T. D. T0 D: x& J% L4 u
8．Component Assembly（元器件組裝）:
& ~ q, v. Q' {, ?+ s3 Tsmt (Surface mount technology) （表面貼裝技術(shù)） Bonding（邦定）1 l+ n1 R1 x1 e: a
DIP(dual inline package) （雙列直插封裝） QFP(quad flat package) （四面扁平封裝）; e( u" i% J* e
BGA(ballgrid array ) （球柵封裝） SMD (Surface mount devices) （表面貼裝設(shè)備）Placement machine（貼裝機(jī)）, N* J4 }7 D9 t$ R6 C
REFOLW SOLDERING（回流焊） WAVE SOLDERING（波峰焊）7 t' C6 C, f. ?
詳情可見www.sz-jlc.com/s
9 H! S: k R/ o* v0 E+ n+ L1 f3 ~/ N2 z; G" a9 p; g( W
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電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
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