PCB板頂部的銅模走線和PCB板頂部的錫膏層 焊接層之間的關(guān)系詳解

吳善龍

PCB板頂部的焊盤(pán)，應(yīng)當(dāng)是紅色的銅膜，但上面先是覆蓋了略大的焊接層（紫色），然后又覆蓋了錫膏層：灰色，因此在PCB板焊盤(pán)位置，看不到焊盤(pán)的紅色焊盤(pán)銅膜，而是看到一圈很窄的、略大的紫色輪廓：焊接層，紫色輪廓內(nèi)部是灰色的錫膏層。如果是通孔焊盤(pán)，在焊盤(pán)的中心還是墨綠色的通孔，用于插入零件的引腳，穿過(guò)PCB板。見(jiàn)下圖：

在PCB板中，為了測(cè)試方便，經(jīng)常在PCB板的銅膜走線上、過(guò)孔上放置測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)的形狀和焊盤(pán)一樣，但不需要焊接，因此PCB頂層的測(cè)試點(diǎn)，上面沒(méi)有覆蓋焊接層和錫膏層，看到的是紅色的銅膜測(cè)試點(diǎn)。