設計規(guī)則檢查(DRC)
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布線設計完成后,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則,同時也需確認所制定
. Q, i5 L0 L+ o: R( o. n0 Z的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:) r1 v N& b, Q3 ~7 _$ l. i& Q
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線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否
8 s J* F0 N, M% u; T合理,是否滿足生產(chǎn)要求. % p4 r+ ^0 R0 r: S; g* Y
電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 " v% d4 o. e/ B8 ?, [* w* |
還有能讓地線加寬的地方. 1 q3 h& n& g, F$ t* V3 j
對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地 & `8 M3 Y: w9 S7 l$ o# W
分開. * g% N9 V7 f2 T& m: T
模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線.
' r3 I2 {+ X7 Q+ \8 T后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路.
7 B1 Z3 h- W) ] }8 q對一些不理想的線形進行修改. & |5 E) p5 {5 w% K
在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是 ' I5 j% G0 t4 S/ t
否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量.
y* ~( b/ m* N8 e* r多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述
: [5 ]4 y' J/ _( K' d# E本文檔的目的在于說明使用pads的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注
; m1 I# I* ~ U& S) U' ^意事項,為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范,方便設計人員之間進行交流和相互檢查.
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