設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)2 h+ Z' @" c$ G0 j0 K
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布線設(shè)計完成后,需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需確認所制定 * M# S" r. X0 k8 e
的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:% ~9 H+ b/ M' F0 ^
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線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否 7 P" p i2 @. y
合理,是否滿足生產(chǎn)要求.
# a# n1 `5 t/ r: z電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 . ]5 E% V- v7 z$ [# l+ v8 k6 I
還有能讓地線加寬的地方. - H7 l' N" d8 Y9 |! H
對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地
% {, a! t& R3 g& w/ z' h" N2 ?: n分開. ! Z, @6 e- j5 H1 D+ A
模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線.
4 h5 F; }4 u; ~0 ~, C# r后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路. 0 a# }# @3 w* r" [
對一些不理想的線形進行修改. ) U+ {( \( ?$ x+ |( O
在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是 7 _& X3 G( T$ J) z
否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量.
" C7 D. q4 U5 i; @多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述
- w- o. h% ?. B/ ~, p E本文檔的目的在于說明使用pads的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注
6 x9 ]2 U$ b B9 O意事項,為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查.
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